約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。
而隨著 RAMP-C 計畫進入第二階段，客戶將可以使用 Intel 18A 製程技術和產業標準的電氣設計和分析工具，加上相關 IP 來開發和製造測試晶片，為產品設計流片做準備。近日，英特爾宣布，做為 RAMP-C 計畫第二階段的一部分，英特爾代工服務事業部將為兩位新增客戶，也就是波音 ( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼 (Northrop Grumman) 提供服務。
目前，除了英特爾外，包括 IBM、Cadence、Synopsys、輝達、高通和微軟在內的多家美國科技企業都將為 RAMP-C 計畫提供相關的專業知識和技術。而目前 Intel 18A 製程技術仍在開發當中，而 RAMP-C 計畫的客戶也正在為 Intel 18A 製程技術開發測試晶片。
先前，美國國防部還授權英特爾先進異構整合原型晶片（SHIP）計畫的第二階段，該計畫已經於 2023 年 4 月向英國航太 (BAE) 系統公司提供了首批多晶片封裝原型。在該計畫下，美國政府能夠利用英特爾在美國的先進半導體封裝能力，開發新的方法，達到先進封裝解決方案的安全、異構整合和測試等功能。
(首圖來源：英特爾)
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