AMD 切割晶圓製造後取得進步，表示英特爾 IFS 不會成功

外媒報導，AMD 高階主管暗示，英特爾在執行長 Pat Gelsinger 領導下，切出最重大晶圓代工服務 (IFS) 是錯的。

外媒 Tomshardwar 報導，AMD 策略合作夥伴關係執行副總裁兼歐洲、中東和非洲地區總裁 Darren Grasby 暗示，英特爾對成為其他公司的晶圓代工商的熱情是轉型戰略的關鍵，但與成功的現代 IC 設計公司本質卻背道而馳。

Darren Grasby 最近舉行的 Canalys EMEA 2023 論壇對英特爾戰略發表評論。被問到英特爾 IFS 戰略是否會成功時，他回答「當然不會」。

近年 AMD 市占率明顯進步，從晶圓製造業務拆分獨立後，AMD 營收成長尤其明顯。與競爭對手相較，AMD 先進半導體製程如開創性多晶片封裝技術，以及加入強大 iGPU 都擁有領先優勢。

Darren Grasby 強調，AMD 選擇 Fab Less 無晶圓廠為發展策略是營運轉折點，使 AMD 將研發資金投入成功藍圖，代表如果英特爾也這樣做，可能會更成功。

不久前英特爾執行長 Pat Gelsinger 對英特爾 IFS 戰略發展一反常態的謙虛，IFS 戰略發展兩年半之後，只打及格分，且國內外生產設施投資巨額，可能有點嚇人，但也透過各地政府資金補助，降低大規模投資的風險。

市場人士表示看到 Pat Gelsinger 各地遊說後，獲各國晶片法案補助，與各國意願助重大工程更有可能成功。英特爾也取得知名客戶支持，如 IC 設計大廠聯發科。也有一些支付預付款 Intel 18A 先進製程客戶，都是支持英特爾 IFS 成功的因素。

(首圖來源：英特爾)