齊攻晶圓代工服務,西門子加入英特爾 EDA 聯盟

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 22 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


西門子數位化工業軟體宣布,加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計畫旨在建立完備的生態系統,基於 IFS 先進的製程技術,為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。

此計畫可促進 IFS 與其生態系統夥伴之間的合作,專注於降低風險和解決設計障礙,加速共同客戶產品的上市時間。在 IFS 加速計畫 EDA 聯盟内的合作夥伴可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。

身為聯盟的一員,西門子將與 IFS 密切合作,針對英特爾世界級製程提供最佳化的 IC 設計工具、流程和方法。初始通過 IFS 認證的西門子 EDA 產品包括領先業界的 Calibre nm 平台以及 Analog FastSPICE 平台,其中,AFS 平台可針對奈米級類比、無線射頻(RF)、混合式訊號、記憶體與客製化數位電路,提供先進的電路驗證功能。

西門子數位化工業軟體 IC-EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示,半導體對於今天的全球經濟而言越發舉足輕重,為先進產品的創新增添動力,很榮幸能與 IFS 合作,提供經過精密調整的軟體解決方案,協助雙方客戶充分使用英特爾製程和封裝技術,實現創新。

英特爾產品設計生態系統支援副總裁暨總經理 Rahul Goyal 則指出,IFS 生態系統聯盟是英特爾向晶圓代工廠事業願景邁出的重大一步,透過西門子 EDA 產品與 IFS 先進製程技術兩者的結合,雙方將為產業内的設計團隊提供其所需的解決方案,在現今充滿競爭的 IC 市場中取得優勢。

(首圖來源:西門子)