英特爾先進製程 20A 和 18A 完成流片，43 家潛在合作夥伴測試中

外媒報導，相關人士透露英特爾 20A 和 18A 製程成功流片，即規格、材料、性能目標等均達成。英特爾代工服務（IFS）已有 43 家潛在合作夥伴正測試晶片，至少 7 家為全球 TOP10 晶片客戶。

2021 年英特爾執行長 Pat Gelsinger 發表 IDM 2.0 後，全力發展先進製程技術和代工業務。照英特爾藍圖，4 年量產 5 個節點，致力 2025 年重新取得製程領先地位。

Intel 7 已完成量產，並用於客戶端和伺服器端。Intel 4 也準備就緒投產，下半年 Meteor Lake 系列處理器量產。Intel 3 也照計畫發展，之後 Intel 18A 將於 2024 上半年量產，Intel 20A 於 2024 下半年量產，產品會在 2025 年推出，屆時英特爾將重新取得製程領先地位。

Intel 20A 領先主要受惠英特爾全新 RibbonFET 電晶體結構和 Power VIA 電源傳輸系統等，率先使用 High-NA EUV 微影曝光設備。封裝技術，英特爾 2.5D 封裝技術 EMIB 已用於量產產品，同時不斷推動 3D 封裝技術，以增加單設備的電晶體數量。

從英特爾封裝技術藍圖看，EMIB 封裝裸片間距可做到 55μm，3D Foveros 封裝裸片間距可做到 50μm，將來英特爾希望 EMIB 封裝裸片間距縮小到 30~45μm，3D Foveros 封裝裸片間距進一步降低到有焊料 20~35μm 或無焊料小於 20μm。

代工業務方面，全球需晶圓代工的 10 家最大客戶，7 家與英特爾積極探索合作，如 2022 年 7 月和聯發科宣布建立戰略合作夥伴關係。英特爾最先進 Intel 3 及 Intel 20A / 18A 也會開放代工。

(首圖來源：英特爾)