英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B，台積電 3 奈米訂單吃飽飽 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 英特爾日前宣布，取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器，改成外包，最有可能包給台積電，加上大客戶蘋果 A18 處理器，還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400，都是第二代 3 奈米製程，使台積電 3 奈米產能吃緊。 繼續閱讀..
英特爾棄 Intel 20A 新處理器委外，台積電 ADR 漲幅費半居冠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾（Intel Corp.）意外宣布，即將問世的消費型 Arrow Lake 處理器決定不用自家 Intel 20A 製程，而是準備委外代工。外媒猜測，英特爾委外代工對象很可能是台積電。 繼續閱讀..
決定不再推 Intel 20A 製程！英特爾改專注 Intel 18A，避答博通測良率問題 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 12:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾財務長於 4 日投資者會議表示，合約晶片製造業務 2027 年開始產生「有意義」營收。 繼續閱讀..
英特爾放棄 Intel 20A，Arrow Lake 處理器交給台積電代工 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，英特爾出乎意料宣布，自家 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器將取消，改成外包生產，外包對象最有可能就是台積電。Arrow Lake 由英特爾自己生產部分就剩將代工小晶片封裝至處理器。 繼續閱讀..
台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。 繼續閱讀..
台積電超級電軌背後供電技術比英特爾技術更複雜，可提高晶片效能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 | edit 晶圓代工龍頭台積電北美技術論壇發表 A16 節點製程，除了容納更多電晶體，提升運算效能，更降低能耗。更令人關切的，在 A16 晶片導入結合超級電軌 (Super PowerRail) 架構與奈米片電晶體，帶動運算速度更快、更有效率的資料中心處理器發展。 繼續閱讀..
3 奈米吸引力不敵台積！三星再拚 2 奈米 GAAFET 製程 2025 年推出 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:27 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 三星是首家宣布推出 3 奈米製程的晶圓廠，領先台積電搶進市場，但儘管如此，蘋果仍選擇台積電生產 3 奈米晶片，三星近兩年也未宣布任何重大合約，不過仍大力發展 GAA 技術，預定 2025 年推出採 2 奈米製程的第三代技術。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger 證實 Intel 18A 明上半年量產！搭載兩大新產品 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 02 日 10:23 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾執行長 Pat Gelsinger 指出，「四年五節點」正如期進行，原訂計畫最後一個製程 Intel 18A 目標 2025 年推出，首批採 18A 製程的處理器將是 Panther Lake 和 Clearwater Forest。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起，助力 AI 無所不在 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 2:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation，揭露多項 AI 無所不在技術，促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身，以展現英特爾的活力與自信。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。 繼續閱讀..
高通停止設計 Intel 20A 製程晶片！郭明錤曝最負面影響 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 09 日 13:44 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 天風國際證券分析師郭明錤 8 日發文表示，高通可能已停止設計 Intel 20A 製程晶片，意味 Intel 18A 研發與量產面臨更高不確定性與風險。 繼續閱讀..
台積電高雄廠先進製程拍板，啟動晶圓代工三傑決戰 2 奈米 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 09 日 12:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資，德國德勒斯登蓋 12 吋產線後，又證實一波三折的高雄廠，確定加入竹科與中科 2 奈米行列，2025 年量產的 2 奈米製程更受重視，代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。 繼續閱讀..
英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率，Intel 20A 採用 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術，並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程，2024 上半年生產準備就緒，提供量產消費性 ARL 處理器平台，目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。 繼續閱讀..
Intel 3 奈米製程達良率與性能目標，導入兩款資料中心處理器 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 04 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 | edit 2023 年第二季財報會議，英特爾宣布 3 奈米製程技術達整體良率和性能目標，也有望 2024 年新處理器量產，顯示英特爾先進製程總算有進展。 繼續閱讀..
傳英特爾放棄或延後 Intel 20A，改用台積電 3 奈米打造 Arrow Lake CPU 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 06 日 11:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 外媒報導，英特爾下一代 Arrow Lake CPU 是首款採用 Intel 20A 打造的 CPU，但計畫生變，英特爾放棄 Intel 20A 製程，轉向採用台積電 3 奈米打造 Arrow Lake CPU。 繼續閱讀..
