Tag Archives: Intel 20A

英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，已測試晶片實作背部供電，達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面，解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

繼續閱讀..

傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

繼續閱讀..

台積電壓力來了，英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程
作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 Hardware Times 報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展，幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程，2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器，推出時間為 2023 下半年，專注電源效率和晶片面積，最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。

繼續閱讀..

英特爾追趕先進製程腳步，Intel 18A 提前至 2024 下半年試產
作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片
連結失效

處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022（2022 IEEE 國際電子零件會議）展示最新技術藍圖時，表示保持快速步伐，不僅走在正軌，未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊，微縮製程越來越困難，後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產，製造更先進製程晶片。

繼續閱讀..

英特爾調整成本不影響先進製程，Pat Gelsinger：Intel 18A / 20A 順利
作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布第三季財報後，因應市況變化，到 2025 年減少 100 億美元資本支出。投資人關注減少資本支出後，英特爾是否改變先進製程發展時程，執行長 Pat Gelsinger 表示，Intel 4 / 3 製程都照時程發展，更先進 intel 20A / 18A 也進展順利。

繼續閱讀..