外媒報導，正發展晶圓代工業務之際，處理器大廠英特爾 (Intel) 晶圓代工業務負責人 Randhir Thakur 請辭，可能使英特爾晶圓代工受影響。
英特爾晶圓代工負責人另謀高就，2023 年首季換新領導人 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 22 日 11:40 |
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Tag Archives: IDM 2.0
英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資，各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 16 日 9:00 |
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處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布，十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫，涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，法國建一座研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資，將最先進的技術帶入歐洲，創建次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。
英特爾先進製程發展超乎預期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客戶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 11 日 15:00 |
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2021 年 3 月，處理器龍頭英特爾 (Intel) 甫上任的執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略，發展先進製程並重返晶圓代工市場，提出 Intel 7、Intel 4、Intel 3 及 Intel 20A、Intel 18A 等五世代先進製程。最具企圖心的是五世代先進製程發展，幾乎一年一世代，2025 年英特爾就開始生產 Intel 18A 製程，正式對決台積電規劃的 2 奈米先進製程。
重返晶圓代工人才太關鍵，英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 20 日 14:50 |
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自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫，創建英特爾代工服務（IFS）業務部門，全力重返晶圓代工市場之後，投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充，以及技術研發等計畫。照英特爾計畫，未來預計可能會投資超過 2,000 億美元，在美國和歐洲建立半導體製造中心，以滿足市場對先進製造技術（4 奈米或 3 奈米製成）和晶片封裝（如 EMIB 和 Foveros 封裝技術）需求。
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
