英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

謝承儒強調,重新命名後的 Intel 7、4、3、20A、18A 都照程序進行。Intel 4 已完成暫存、數位、邏輯三項產品測試,結果都符合設計規格,因此 Intel 4 將在 2022 年順利推出。先進封裝部分,新墨西哥州及中美洲哥斯大黎加工廠也有部分擴產計畫。

備受關心的委外代工方面,英特爾繪圖晶片將與台積電 6 奈米製程合作,謝承儒表示計畫照時程進行,期望借助第三方代工合作夥伴,讓產品準時問世。如何挑選產品再與第三方代工廠合作,謝承儒強調依產品特性,再看英特爾本身狀況。如果第三方代工廠能提供更好產品,就會挑選最適合的廠商與製程及產能規劃,之後再透過英特爾先進封裝整合,是重要考慮方向。

重返晶圓代工方面,有興趣的客戶包括高通、亞馬遜等超過 100 家,英特爾會陸續於適當時間點公布。客戶產業別會照需要區分,因市場需求不斷提升,預估供應比例也會增加。英特爾一直都有晶圓代工服務,沒有何時啟動的問題。已公布的兩家客戶,高通採用先進製程,亞馬遜是先進封裝,兩者都已研製與陸續交貨。

美國亞利桑那州兩座晶圓廠,完成後除了有更多代工產能可調配,也能據當時市場需求最大程度彈性調整,但承諾客戶的產能一定做到。新晶圓廠製程會以先進製程為主,謝承儒表示,晶圓代工產能還有欠缺,有客戶想預約產能,英特爾還沒有這種計畫。

(首圖來源:影片截圖)