英特爾（Intel）重拾晶圓代工業務，試圖從台積電、三星電子（Samsung Electronics）手上奪回半導體一哥地位。外媒報導，最先進 Intel 18A 製程（1.8 奈米級）又找到大客戶，拿下瑞典電信設備製造商愛立信（Ericsson）代工訂單。
路透社報導，英特爾25日宣布與愛立信合作，將採用最先進Intel 18A製程，為愛立信打造5G晶片。英特爾沒有提到量產預定時間點，不過先前表示Intel 18A製程於2025年登場。
英特爾半導體先進製程明顯落後台積電與三星。2021年，季辛格（Pat Gelsinger）接任執行長，提出IDM 2.0戰略，重新跨足晶圓代工市場，一大關鍵是要四年內推動五代CPU製程，分別為Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，屆時將領先台積電2025年2奈米製程。
英特爾定於27日美股盤後公布2023年第二季財報。分析師研判，PC業務持續疲軟，將抵消資料中心業務強勁表現，經調整每股虧損估0.04美元、營收121.2億美元。
第一季英特爾淨損27.6億美元，創公司史上最慘紀錄，主要受全球PC買氣銳減拖累。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Coolcaesar, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）
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