英特爾 Meteor Lake CPU 結合 Tile 架構和台積電製程，大有看頭

儘管英特爾（Intel）今年第一季的財報表現不亮眼，毛利率跌至史上新低的 36.4%，但其公布了更多有關 Meteor Lake CPU 的細節，其中首次採用 Tile 架構和使用競爭對手台積電的製程讓人眼睛一亮，產品大有看頭。

（Source：英特爾，下同）

Meteor Lake製程亮點

其實Tile架構和台積電製程都不是新玩意兒，但對英特爾來說都是全新一頁。Tile架構類似AMD已使用多年的Chiplet架構，有別於傳統的大型單一晶片（Monolithic）設計，Tile架構的處理器上有多個晶片分別負責不同功能如CPU、I/O、顯示輸出和快取記憶體。

這樣的好處是各晶片可以採用不同的製程，進而降低成本以及加速晶片的推陳出新。舉例來說，英特爾之後只需要集中火力在CPU Tile的架構和製程創新，I/O和快取記憶體這些比較不需要先進製程的單元則可以採用較成熟的製程以降低成本。朱熹配圖

另外也帶出了Meteor Lake的另一個亮點，便是採用了台積電的製程。顯示單元採用了台積電的5奈米製程，SoC（晶片組）和IOE Tile則是採用了更為成熟的6奈米製程。這也間接證明即便是最大的競爭對手也認可台積電在成熟製程的穩定性和成本優勢。

但最主要的CPU Tile還是採用全新英特爾架構和Intel 4製程。Intel 4製程的電晶體密度約介於台積電的N5和N3製程之間，加上首次採用EUV（極紫外光刻），預料可以扭轉長久以來在製程上的劣勢，產品的能耗比也能追上最大的競爭對手AMD甚至蘋果。朱熹配圖

Meteor Lake的CPU Tile選擇

不只採用全新架構和競爭對手製程，Meteor Lake也會首次採用Intel 16製程的3D Foveros封裝技術。3D Foveros的概念有點像AMD的3D V-Cache，底部有一個基底晶圓（Base Die），透過Foveros連接技術可以在這個基底晶圓上堆疊處理器的各個單元。

如此一來便可以依照客戶需求建構出更多元的產品，架構和製程轉換的成本也會降低。英特爾也預告之後的Arrow Lake甚至是Lunar Lake都會採用這個封裝技術，這也意味著對製程需求較低的I/O或顯示單元有可能會持續和競爭對手台積電合作，採用相對更成熟的製程。

總結來說，Meteor Lake採用類似AMD Chiplet的Tile架構，將原本整合全部功能的大型單一晶片依照功能不同切割，並依照各功能需求採用不同的架構和製程，能夠有效降低更新成本。不僅如此，相較於競爭對手全部仰賴台積電製程，Meteor Lake的CPU Tile仍然採用英特爾自家製程，而且是首次踏入5奈米以下的Intel 4，搭配全新架構，下半年即將推出的Meteor Lake會有多少效能和效率提升，令人期待。

（首圖來源：shutterstock）