Tag Archives: Intel 4

Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起，助力 AI 無所不在
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 2:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation，揭露多項 AI 無所不在技術，促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身，以展現英特爾的活力與自信。

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英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率，Intel 20A 採用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術，並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程，2024 上半年生產準備就緒，提供量產消費性 ARL 處理器平台，目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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台積電壓力來了，英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程
作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 Hardware Times 報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展，幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程，2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器，推出時間為 2023 下半年，專注電源效率和晶片面積，最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。

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英特爾追趕先進製程腳步，Intel 18A 提前至 2024 下半年試產
作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片
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處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022（2022 IEEE 國際電子零件會議）展示最新技術藍圖時，表示保持快速步伐，不僅走在正軌，未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊，微縮製程越來越困難，後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產，製造更先進製程晶片。

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