三星電子（Samsung Electronics）旗下晶圓代工事業 Samsung Foundry 透露，已開始跟大型晶片客戶接洽，準備提供 1.4 奈米及 2 奈米製程的服務。
SamMobile 25日引述朝鮮日報報導，對於三星率先量產3奈米「環繞式閘極」（gate-all-around，GAA）製程、大客戶方面卻不如台積電的言論，Samsung Foundry科技長Jeong Ki-tae 23日在南韓「國際會議暨展示中心」（COEX）舉行的「2023年半導體博覽會」（Semiconductor Expo 2023）表示，晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購買決定。三星正在跟大客戶接洽，可能在未來幾年展現成果。
Jeong並指出，GAA製程是一種可以延續到未來的技術，「鰭式場效電晶體」（FinFET）製程則無法更加精進，他說，「我們已在跟大客戶討論2奈米、1.4奈米等未來製程」。
三星計劃2025年底前推出2奈米製程、2027年底前推出1.4奈米製程。
Jeong同時表示，對中國廠商而言，晶片後端製程（back-end process，包括封裝與測試）的難度不高。不過，若想順利擴產，則除非是像台積電這樣擁有多樣化客戶能提出反饋的業者，或是同時具備前端（front-end，半導體晶片本體的製造過程）與後端製程技術的企業，否則中國新廠若想跨入競爭如此激烈且複雜的領域，應該並不容易。
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