高通與 TDK 成立合資企業,為行動裝置提供射頻前端解決方案

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 15 日 11:35 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 follow us in feedly
flickr Kārlis Dambrāns

美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與 TDK 公司 13 日宣布達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器做成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為 RF360 新加坡控股公司(RF360 Holdings)。這家合資公司除了結合 TDK 在微米聲波 RF 濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術,還導入高通在先進無線技術方面的專長,為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。



除了成立 RF360 控股公司外,高通與 TDK 還將擴大在各關鍵技術領域的合作,包括感測器與無線充電等科技領域。

雙方達成的協議尚須經由主管機關核准,並須遵循其他交易條件的規範,整個程序預計在 2017 年初完成。

美國高通公司執行長 Steve Mollenkopf 表示:「電子元件領導製造商 TDK 在射頻濾波器與模組方面擁有頂尖技術,我們期盼深化雙方的合作關係,一起加快創新步伐,為下一代行動通訊生態系統提供更好的服務。新的合資公司所開發之射頻濾波器將提升 Qualcomm RF360 前端解決方案的性能,同時讓高通技術公司(QTI)能為產業鏈提供真正完整的解決方案。這將拓展我們的商機,通過加速達成高通為 OEM 廠客戶提供完全整合的系統經營策略目標,讓他們加速產品規模化量產。」

TDK 公司總裁暨執行長 Takehiro Kamigama 表示:「我們和高通的合作為雙方開創雙贏,形成技術互補的局面,而客戶則將受益於我們獨家且完整的產品線,在各個高度成長的市場中進一步強化 TDK 的地位,並開創亮麗前景。在這樣的願景下,當前首要目標就是確保客戶能持續不受任何影響、無縫接軌地獲得產品供應,這些產品包括分立式濾波器與雙工器、以及模組產品。」

 

RF360 控股公司面對射頻產業各項挑戰

做為全球發展與演進最迅速的產業之一,行動通訊對所有廠商的要求一直不斷提高。譬如像目前和未來的智慧型手機,不僅必須為 2G、3G、以及 4G LTE 支援數十種通訊頻帶,還需要連結包括無線區域網路、衛星導航及藍牙等諸多通訊技術。此外,4G 行動通訊與物聯網的融合,意謂著行動物聯網裝置的無線解決方案製造商,必須在微型化、整合、以及效能等方面達到更高的水準,尤其是內建在這些裝置中的射頻前端元件。展望未來的 5G 通訊,相對複雜度將日漸提升,模組解決方案將會是因應射頻前端日趨複雜的關鍵技術。

與 RF360 控股公司攜手,高通技術公司將佔盡先機,獲得全方位的產品設計能力,從數據機 / 收發器到天線,建構出高度整合的系統。

RF360 控股公司擁有陣容完備的濾波器與濾波技術,包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)、體聲波(BAW),以支援全球各地各種網路採用的眾多頻帶。另外,RF360 控股公司將協助各種射頻前端模組問市,包括高通技術公司所設計與開發的前端元件。這些元件包括 CMOS 、絕緣層上覆矽、砷化鎵功率放大器、與透過近期併購所獲得的切換器、以及天線調諧和領先業界的封包追蹤解決方案。

射頻前端的市場規模預估到 2020 年將達到 180 億美元,而濾波器將扮演關鍵驅動力量。RF360 控股公司旗下的濾波器在業界擁有前三名的優勢。目前 TDK 每天出貨超過 2,500 萬顆濾波器,數量仍不斷成長中,設計客戶涵蓋所有主要手機 OEM 廠商,包括首屈一指的智慧型手機業者。TDK 與旗下的 RF360 控股公司致力投資、擴充產能,以因應業界持續增長的需求,即將轉移的業務為 TDK SAW 業務集團(TDK SAW Business Group)整體業務的一部分,該部門目前年度營收推估額將近 10 億美元,員工總數將近 4,200 名。RF360 控股公司將登記於新加坡,並將在全球各地設立據點,包括在美國、歐洲、亞洲等地設立研發、製造與 / 或銷售據點,企業總部則設在德國慕尼黑。

 

深化高通與 TDK 的合作

除了合資公司外,高通與 TDK 還同意深化雙方的技術合作,為新一代行動通訊、物聯網,以及各種汽車應用聯手開發更卓越的技術,包括被動元件、電池、無線充電、感測器、微機電系統等。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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