高通與 TDK 成立合資企業,為行動裝置提供射頻前端解決方案

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 15 日 11:35 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 軟體、系統 Telegram share ! follow us in feedly


美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與 TDK 公司 13 日宣布達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器做成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為 RF360 新加坡控股公司(RF360 Holdings)。這家合資公司除了結合 TDK 在微米聲波 RF 濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術,還導入高通在先進無線技術方面的專長,為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。

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