萊迪思半導體擴展 ECP5 FPGA 產品系列,獨家支援 5G SERDES

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 17 日 13:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
新聞稿

萊迪思半導體公司 17 日宣布擴展低功耗、小尺寸,用於互連和加速應用的 ECP5 FPGA 產品系列。新產品可與 ECP5 FPGA 的引腳相容,協助 OEM 廠商實現完美的設計升級,滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求。



ECP5-5G

萊迪思的 ECP5-5G FPGA 產品系列獨家支援 5G SERDES 和高達 85K LUT,並採用小尺寸 10×10 mm 封裝。ECP5-5G 元件支援多種 5G 協定,包括 PCI Express Gen 2.0、CPRI 和 JESD204B。可實現 ASIC 和 ASSP 在攝影鏡頭、顯示器、遊戲平台、小型基地台和低階路由器等各類應用中的連接。皆可依需求提供軟體、樣品元件、軟 IP 以及硬體開發板等豐富資源。

 

ECP5 12K

ECP5 12K 元件可為常見的介面橋接功能提供可編程 IO 支援,包括 LVDS、MIPI 和 LPDDR3 等。具成本優勢且整合邏輯、記憶體和 DSP 資源,可用於各類應用中額外的預處理和後期處理功能,包括 LED 控制器、機械視覺、馬達控制等應用。皆可依需求提供軟體和樣品元件。

萊迪思半導體產品行銷總監 Deepak Boppana 表示:「ECP5 FPGA 產品系列為經過市場驗證的理想解決方案,可滿足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各類應用在靈活互連功能上的需求。全新的 ECP5-5G 和 ECP5 12K 元件能為客戶保持差異化優勢,同時加快下一代產品設計的上市時程。」 

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