魅族 2016 年新機傳 7 成採用聯發科 Helio 處理器

日本網站 Gadget 通信 23 日報導，網路上流出一張據稱是中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）2016 年的產品分布圖，顯示魅族今年將推出 7 款智慧手機新產品，且最少高達 7 成比重將採用聯發科 Helio 系列處理器。

（Source：Gadget 通信）

從流出的產品分布圖可知，魅族今年將推出的 7 款新機分別為魅藍 3（螢幕尺寸為 5 吋）、魅藍 note 3（5.5 吋）、魅藍 metal 2（5.5 吋）、魅族 MX 6 mini（4.7 吋）、魅族 MX 6（5.5 吋）、魅族 Pro 6 mini（4.7 吋）和魅族 Pro 6（5.7 吋）。

在上述 7 款新機中，最少高達 7 成（最少 5 款）將採用聯發科 Helio 處理器，其中魅藍 note 3將搭載 P10、魅藍 metal 2 / 魅族 MX 6 mini / 魅族 MX 6 將搭載 X20、魅族 Pro 6 mini 將搭載 X25。

不過值得注意的是，該產品分布圖顯示魅族 Pro 6 將搭載三星 Exynos 8890 處理器，但魅族總裁白永祥（Bai Yongxiang）日前曾表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用聯發科 X25 晶片。故無法確定是上述產品分布圖資料有誤、抑或是白永祥口中所謂的「Pro 6」指的是較小尺寸的「Pro 6 mini」，還是 Pro 6 處理器將有 2 種版本（即採用三星和聯發科處理器）。

另外，魅族透過微博宣布，將在 4 月 6 日於北京舉行「魅藍」新品發表會。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：魅族）