魅族 2016 年新機傳 7 成採用聯發科 Helio 處理器

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 24 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

日本網站 Gadget 通信 23 日報導,網路上流出一張據稱是中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)2016 年的產品分布圖,顯示魅族今年將推出 7 款智慧手機新產品,且最少高達 7 成比重將採用聯發科 Helio 系列處理器。




getnews.jp

(Source:Gadget 通信

從流出的產品分布圖可知,魅族今年將推出的 7 款新機分別為魅藍 3(螢幕尺寸為 5 吋)、魅藍 note 3(5.5 吋)、魅藍 metal 2(5.5 吋)、魅族 MX 6 mini(4.7 吋)、魅族 MX 6(5.5 吋)、魅族 Pro 6 mini(4.7 吋)和魅族 Pro 6(5.7 吋)。

在上述 7 款新機中,最少高達 7 成(最少 5 款)將採用聯發科 Helio 處理器,其中魅藍 note 3將搭載 P10、魅藍 metal 2 / 魅族 MX 6 mini / 魅族 MX 6 將搭載 X20、魅族 Pro 6 mini 將搭載 X25。

不過值得注意的是,該產品分布圖顯示魅族 Pro 6 將搭載三星 Exynos 8890 處理器,但魅族總裁白永祥(Bai Yongxiang)日前曾表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用聯發科 X25 晶片。故無法確定是上述產品分布圖資料有誤、抑或是白永祥口中所謂的「Pro 6」指的是較小尺寸的「Pro 6 mini」,還是 Pro 6 處理器將有 2 種版本(即採用三星和聯發科處理器)。

另外,魅族透過微博宣布,將在 4 月 6 日於北京舉行「魅藍」新品發表會。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:魅族

延伸閱讀:

發表迴響