台積代工晶片 A10 傳曝光,iPhone 7 要用

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 11 日 17:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly
微博

蘋果次世代旗艦機 iPhone 7 預料下個月問世,用於新機的「A10」處理器也疑似首度曝光,據稱這款晶片全由台積電代工,採 16 奈米製程,支援 3GB RAM。



AppleInsider、MacRumors 10 日報導,GeekBar 創始人磊哥在微博貼出疑似蘋果 A10 處理器的照片。類似照片容易偽造,不必全然相信,但是由於磊哥先前正確爆料過蘋果消息,如 iPhone 6s 顯示器組裝和 iPhone 6 組圖,稱記憶體最高為 128GB,因此具有幾分可信度。

由照片看來,A10 針腳數符合 A9 64 位元 LDPPR 4 介面。A10 晶片上印有 1628 的生產日期,也與 7 月中的製造時程相符,增添真實性。

外傳 A10 由台積電獨家代工,採用 16 奈米 FinFET WLP 製程,應可提高 iPhone 7 / 7 Plus 效能,並支援 3GB RAM。據了解,新 iPhone 將在 9 月 7 日亮相、16 日開賣,新機不再有耳機插孔,實體Home 鍵改採觸控回饋功能。

日經報導,原先傳出 iPhone 7有「iPhone 7」、「iPhone 7 Plus」、「iPhone 7 Pro」3 款,iPhone 7 Plus 只是 iPhone 7 的放大版,功能不變。不過由於 iPhone 買氣下滑,蘋果改變心意,iPhone 7 從 3 款減為 2 款。取消了只有螢幕放大的 iPhone 7 Plus,剩下 iPhone 7 和具備雙鏡頭的 iPhone 7 Pro。為了符合命名慣例,蘋果最後決定 iPhone 7 Pro 以 iPhone 7 Plus 之名發售。

先前傳出 A10 效能躍進,比前代 A9 高出 20%,此一說法隨後遭到質疑,目前為止還沒出現具有公信力的 A10 跑分。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:微博

延伸閱讀:

發表迴響