聯電 Japan 社長：日本半導體觸底，5 年後回升

聯電旗下 UMC Japan 社長張仁治認為，日本半導體產業已「跌停板」觸底，機會浮現，預期 5 年後日本半導體產業可望回升。

觀察日本半導體產業，張仁治表示，日本半導體公司從系統公司衍生茁壯，從系統產品向上游半導體整合，後來系統事業體與晶片事業體逐步分家，日本半導體產業多是整合元件製造廠（IDM）。考量業務需求，日本半導體產業進一步在記憶體領域發展出新的事業體，銷售對象也以日本國內市場為主。

張仁治指出，但是日本國內市場規模變化不大，相較之下，全球半導體市場規模卻不斷擴大，而國外市場佔日本半導體產業比重則不斷下降，因此日本半導體產業近年陷入衰退，不過看起來已經「跌停板」觸底。

從半導體應用來看，張仁治表示，日本在工業和車用半導體實力相對強，預期日本車用半導體市場年成長率可到 5% 到 10%，此外，日本在電源管理晶片也有優勢，至於在通訊和資料處理晶片，日本廠商市場規模持續衰退，特殊應用晶片（ASIC）表現持穩。

展望日本半導體產業前景，張仁治分析還有機會，日本本身國內市場規模沒有縮小，反而有小幅成長，引進國外人才和委外代工的意願提高，不斷擴展銷售市場，對於台灣半導體產業來說，是個機會。

張仁治表示，2015 年日本半導體委外代工的規模達 25 億美元，其中大部分比重由台灣廠商獲得，主要以通訊應用為主。張仁治預期，5 年之後，日本半導體產業有機會止跌回升。

觀察中國和台灣半導體產業，張仁治表示，中國半導體在晶片技術仍有成長空間，台灣在特殊應用晶片 ASIC 實力相對強，但是在系統和半導體 ASIC 之間有空缺待補足。

對於聯電與富士通半導體合作進展，張仁治表示，富士通累計到 2015 年為止，在聯電 8 吋晶圓投片量達 20 萬片，未來雙方會持續合作擴展業務，富士通在車用非揮發性記憶體實力雄厚，未來車用控制器都需要搭配非揮發性記憶體，雙方會持續互惠合作。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）