IDC:關鍵零組件缺貨,促全球智慧手機組裝業加速洗牌

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 05 日 14:00 | 分類 手機 , 處理器 , 記憶體 follow us in feedly
下載自美聯社

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,2016 年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺,全球智慧型手機產業製造量相對 2016 年第一季的成長率低於預期,僅成長 4.8%。



IDC 全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 在蘋果(Apple)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft)等國際大廠出貨量滑落影響下,2016 年第二季全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國大陸廠商比重持續(44.1% 上升至 46.4%)、台灣廠商比重滑落(23.4% 跌至 19.7%)的態勢。

另外,IDC 進一步指出,由於面板廠商液晶玻璃(Cell)供應縮減、銷售策略轉變(從銷售玻璃給後段模組廠轉為直供模組給手機品牌商);以及處理器廠商先前因著重 4G 高階產品出貨,導致 3G、4G 低階產品供不應求;加上手機新版軟體、應用工具、照相畫數的提升,均提高市場對記憶體容量的需求。

綜合前述,液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件的短缺,形成歐美日與中國大陸一線廠商以原廠直供的採購優勢,凌駕於仰賴二、三線中國大陸 ODM 廠商的新興市場當地品牌。影響所及,除了促使產業的加速洗牌外,中國大陸智慧型手機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席,且排名普遍提升。特別是歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。

money dj配圖

(首圖來源:達志影像)

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