中國晶圓廠大躍進!未來四年將現 26 座新廠,成半導體設備支出第三大國

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 14 日 18:24 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

中國發展半導體產業積極,近期產能大開、擴廠消息頻繁,先前國際半導體協會(SEMI)預估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國,今 14 日 SEMI 再發布最新報告,預測至  2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠,而中國就將佔 26 座,半導體設備市場也有望迎來大好年。



據國際半導體協會(SEMI)最新數據,預估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產,其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國,美國將有 10 座位居第二,台灣估計也會有 9 座。SEMI 估計,新晶圓廠中將有 32% 用於晶圓製造、21% 生產記憶體、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與類比晶片等相關。

而全球半導體設備市場也有望蓬勃發展,據 SEMI 日本估計,全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元,較去年同期成長 8.7%,其中佔比最高的晶圓加工設備 2016 年產值將達 312 億美元,年成長約 8.2%,封測設備市場產值約 29 億美元,也有 14.6% 的成長,半導體測試設備產值則在 39 億美元,年成長約 16%。

SEMI 也預測至 2017 年總體產值將進一步成長至 434 億美元,年成長率約 9.3%。

台灣與南韓同樣為半導體設備支出最主要區域,值得關注的是,2016 年中國擠下日本,首次成為半導體設備支出第三大區域。SEMI 預期,2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲,估計銷售額將有 51.7% 的成長,來到 280 億美元。而台灣、南韓、中國同樣將為半導體設備支出最多的區域。

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