封測廠恐掉單?傳韓廠研發 EMI 屏蔽技術,6 月上線整合

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 06 日 16:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

封測廠當心!南韓記憶體大廠三星電子和 SK 海力士,研發業界首見的塗布式(Spray)的「電磁波屏蔽」(EMI shielding)技術,打算自行吃下此一封裝程序,省下外包費用。



韓媒 Investor 和 etnews 5 日報導,去年蘋果 iPhone 7 晶片開始採用電磁波屏蔽技術,當時韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露,三星電子和 SK 海力士都研發出塗布式技術,比傳統方法更有投資效益、成本也有優勢,兩廠正在試產,預計 6 月起與產線整合。

不具名的內情人士說,韓廠克服困難,研發出新技術量產,未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序,就能供應 NAND Flash 晶片給蘋果。據悉蘋果將進行測試,決定是否用於今年的新 iPhone。

報導稱,iPhone 7 是市面智慧手機中,唯一搭載電磁波屏蔽晶片的機種,此種技術能減少電磁波干擾,提升表現。業界觀察家說,三星和華為的次世代旗艦機,或許也會要求供應商採用此一技術。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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