只有一個原子厚度的微處理器,讓可彎曲的電子產品變成可能

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 30 日 0:00 | 分類 尖端科技 , 材料、設備 follow us in feedly

維也納大學的研究人員使用了一種特別的材料──過渡金屬二硫屬性元素(transition-metal dichalcogenide,TMD) ,來打造可以改變形狀的微處理器,像是奇蹟材料石墨烯一樣,TMD 可以形成只有一個原子厚度的層狀結構,打造出一個接近二維的表面,像是一張超級輕薄的紙,這就是為什麼可以讓電器產品變形的關鍵。



Network World 報導,這處理器的功效遠不及我們現在使用的那麼強大,實際上,它只是一個具有 115 個晶體管的單一位元(bit)處理器,只能執行 4 個指令。

然而,在研究人員論文於《Nature》雜誌上發表,他們指出,這是「開發二維半導體微處理器的第一步。」雖然功能單一,但卻是開發可變形電子產品的先端。研究人員故意做出了一個比目前 ARM 大 100 倍的尺寸,以減少二硫化鉬膜中會產生裂紋或穿孔和污染的機會影響,並且更容易用光學顯微鏡來檢查結果。如果找到了一種能降低電阻的方法,再把尺寸降低至亞微米等級,並且把位元數提高應該都是相對簡單的。

▲ 超薄又可彎曲的電話或螢幕未來將不再是夢想。(Source:techspot

進一步的開發應該比微處理器設計要快得多,因為矽晶片生產中使用的大部分元素都已經掌握了實際的應用,在三星等大公司的努力下,更薄更靈活的手機正再被開發著,康寧(Corning) 和 LG 已經推出了可以彎曲的螢幕原型,以後電腦螢幕可以隨著包包自由的捲曲,想一想真的很方便呢!

目前我們還沒有看到這些產品的量產,是因為矽晶片如果過度彎曲,其本身的特性會使他們破裂,目前還沒辦法有效克服這一點,但隨著科技的進步、開發 TMD 技術的成熟,一些創新概念很有可能會成為未來很大的市場。

(首圖來源:達志影像)