SEMI：2017 年第一季矽晶圓出貨續創新高

SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017 年第一季全球矽晶圓出貨面積，與 2016 年第四季相比呈現增長趨勢。

2017 年第一季矽晶圓出貨總面積為 2,858 百萬平方英吋（million square inches，MSI），與前一季 2,764 百萬平方英吋相比增加 3.4%。上季出貨總面積較 2016 年第一季高出 12.6%，也創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG 會長、環球晶圓（股）公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象。市場持續成長，加上前一季出貨量也創下新高紀錄，使得矽晶圓出貨量得以再創新高。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12  吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

（首圖來源：shutterstock）