SEMI:2017 年第一季矽晶圓出貨續創新高

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 17 日 14:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

SEMI(國際半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017 年第一季全球矽晶圓出貨面積,與 2016 年第四季相比呈現增長趨勢。



2017 年第一季矽晶圓出貨總面積為 2,858 百萬平方英吋(million square inches,MSI),與前一季 2,764 百萬平方英吋相比增加 3.4%。上季出貨總面積較 2016 年第一季高出 12.6%,也創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG 會長、環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示,第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象。市場持續成長,加上前一季出貨量也創下新高紀錄,使得矽晶圓出貨量得以再創新高。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12  吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

(首圖來源:shutterstock)