恩智浦加深與 HARMAN 合作,實現未來互聯汽車

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 26 日 16:45 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


全球車載資訊娛樂半導體和汽車半導體廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)攜手互聯技術巨頭三星電子股份有限公司(Samsung Electronics Co., Ltd)的全資子公司 HARMAN International,透過 15 年合作關係的進一步拓展,加速互聯汽車解決方案上市。

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