傳新 iPhone 的軟硬結合板規格下修:成本更低、適於量產

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 05 日 8:51 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

據南韓《先驅報》報導,從訊息源處了解到,蘋果已經決定在即將發表的新款 OLED 螢幕 iPhone 不再使用軟硬結合電路板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,簡稱 RFPCB),轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board,簡稱 multi-FPCB)替代。




RFPCB 是 iPhone X 用於連接螢幕和晶片的關鍵組件。計劃在 9 月發表的新款 OLED iPhone 很可能會採用 multi-FPCB 用於觸控螢幕,究其原因跟應該與價格和生產方面的好處有關。

目前有 3 家南韓 PCB 製造商(LG Innotek、Interflex 和 Youngpoong Electronics)負責供應 RFPCB。不過蘋果之前曾面臨與 RFPCB 有關的生產問題。在 iPhone X 正式發售前,有一家台灣供應商因無法達到質量標準而被除名。

另外 RFPCB 模組的連接錯誤也被認為是所謂的「螢幕凍結」iPhone X 背後的關鍵原因,受此影響的 iPhone X 的 OLED 螢幕在寒冷天氣裡會變得無反應或觸控失準。蘋果曾為此展開廣泛調查,導致部分零件工廠暫停生產。

現在還不清楚的是蘋果究竟是打算讓現有的供應商切換到 multi-FPCB 生產、增加新的供應商還是徹底換掉供應商。

其中一家南韓 PCB 製造商表示曾考慮為蘋果供應 multi-FPCB 電路板,不過後來由於價格過低放棄。

蘋果今年計劃推出 3 款全新 iPhone,一款 LCD 機型和兩款 OLED 機型。蘋果一直在與三星 Display研發兩款 5.85 吋和 6.46 吋 OLED 螢幕。

(本文由 MacX 授權轉載;首圖來源:蘋果

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