傳新 iPhone 的軟硬結合板規格下修:成本更低、適於量產

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 05 日 8:51 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區 follow us in feedly


據南韓《先驅報》報導,從訊息源處了解到,蘋果已經決定在即將發表的新款 OLED 螢幕 iPhone 不再使用軟硬結合電路板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,簡稱 RFPCB),轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板(Multi-Flexible Printed Circuit Board,簡稱 multi-FPCB)替代。

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