工研院超小間距 Micro LED 顯示模組,四方合作結晶首次亮相

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 05 日 18:39 | 分類 光電科技 , 零組件 follow us in feedly

工研院過去半年多攜手 LED 驅動 IC 廠聚積科技、PCB 廠欣興電子與半導體廠錼創科技,共同開發次世代顯示技術微發光二極體(Micro LED)技術應用,5 日於台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)首度展出合作研發成果,這也是全球第一個直接轉移至 PCB 基板的 Micro LED 顯示模組。




工研院與三廠合力開發的被動矩陣式驅動「超小間距 Micro LED 顯示模組」,成功將 Micro LED 陣列晶片直接轉移至 PCB 基板,達成規格如先前所規劃的目標,即 LED 晶粒尺寸約在 50 µm 至 100 µm 之間,間距(pitch)約 800 µm 以下,模組尺寸為 6 cm x 6 cm,解析度 80 x 80 pixel,能自由拼接大小並應用於電視牆(video wall)、室內顯示看板(indoor signage)等。

仔細一看,超小間距 Micro LED 顯示模組雖然已做到彩色,但還不是「『R』GB 全彩」,原因是紅色 LED 受限於自身特性,加上傳統 PCB 板有一定粗糙度,轉移後色彩呈現容易受到影響,這也凸顯出 Micro LED 直接轉移到 PCB 基板的難度相當高,均勻度不易掌控,目前有關技術障礙仍在努力克服當中。

▲ 超小間距 Micro LED 顯示模組

至於現場所展出的另一款 Micro LED 透明顯示模組,規格大致與前述的超小間距 Micro LED 顯示模組相同,不同之處在於透明顯示模組所採用的是超薄玻璃基板,技術上能夠實現 RGB 全彩;也因為 Micro LED 所占畫素面積比例較小,透明度可達 60% 以上,再加上超高亮度特性,因此更適合應用於戶外場域,應用範圍包括展示櫥窗、互動螢幕、自動販賣機等。

▲ Micro LED 透明顯示模組

目前工研院與聚積、欣興及錼創四方合作開發的超小間距 Micro LED 顯示技術及應用,已在展中初步展現成果,接下來在技術不斷精進下,相信再過不久會有進一步好消息。

(首圖、圖片來源:《科技新報》攝)

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