工研院「物聯網晶片化整合服務主題館」於 COMPUTEX 展出多樣方案

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 06 日 17:31 | 分類 AI 人工智慧 , app , 市場動態 follow us in feedly

想像手上的 AI 智慧手錶除了監測生理訊號,還能透過 IoT 串聯雲端虛擬運動教練,隨身提供運動處方猶如貼身運動教練?或是透過專屬的手機 App 就能控制「智慧門鎖與門禁系統」開啟飯店房間?這些有趣的智慧生活科技新應用,都在「物聯網晶片化整合服務主題館」。為推升物聯網產業發展,工研院在經濟部工業局的支持下,執行「物聯網晶片化整合服務計畫」,並於 6 日開展的 COMPUTEX InnoVEX 專區展出多項具有創意又充滿潛力的物聯網應用方案,希望吸引並協助有好點子的製造者與新創公司,將物聯網創意方案落實化成營運商機。



為推展 5+2 產業創新之晶片設計與半導體發展,並藉由國內晶片技術與 IC 設計的厚實基礎,提供物聯網多元應用所帶來的多樣性需求,工研院以鏈結創新與新創投入商品化為宗旨,針對 IoT 少量多樣特性及新創需求建構一整合服務平台,而此次 COMPUTEX InnoVEX 專區的展示,包括 AI 智慧運動教練手環、簡易 NB-IoT 連網板、CellBedell NFC 智能前台管理系統、AiACS 系列 ARM 叢集伺服器等 10 項展品,都是平台上的成果。

工研院電光系統所所長吳志毅表示,工研院配合國家晶片設計與半導體前瞻科技政策,積極鏈結院內在晶片系統、通訊技術、產業推動的能量,除提供物聯網市場所需的高階研發技術外,亦提供新創公司及創新產品小量多樣的硬體製造服務。「物聯網晶片化整合服務計畫」的推動,即是把台灣過去最有優勢的半導體製造,結合未來的軟性趨勢,鏈結技術開發與商品化所需之資源,整合在物聯網智慧系統整合服務平台,以提供新創公司所需的技術、模組、製程、商品化諮詢等資源,透過「融合服務」將模組優化並進行試量產與商品化可行性分析,協助新創公司加速實踐產品商品化,帶動台灣半導體產業另一波躍升。

「物聯網晶片化整合服務計畫」計畫主持人,也是工研院電光系統所總監朱慕道表示,「物聯網晶片化整合服務計畫」預計在四年內協助輔導上百家物聯網新創業者將技術商品化,10 個新創產品開發的通用方案以支援新創產品的發展,並完成提供 60 件使用台灣晶片方案的共用開發板,以及建置包括智慧運動休閒、智慧健康照護、智慧體感科技、智慧商場、智慧農業、智慧工業製造等 9 所創新智慧試驗場域,藉由「場域養成」進行場域驗證後真正商品化,以實用驗證協助新創或小型公司能快速完成產品功能性、確效性及可靠度的測試並進而創造服務加值的衍生效益。此外,計畫平台也將提供相關晶片的應用技術資料庫,包含以台灣晶片為基礎的微處理器、記憶體、電源管理、通訊以及感測器之開源應用參考設計,降低新創公司技術上的進入門檻,藉由整合驗證過的共用模組線路,降低系統整合設計風險,加速雛型系統開發時程。

此次於 COMPUTEX InnoVEX 「物聯網晶片化整合服務主題館」中展出 10 項物聯網相關的情境應用,亮點展示技術如下。

「AI 智能運動教練手環」猶如貼身的運動教練

AI 智能運動教練手環利用光學偵測使用者的心、血氧等生理訊號,並傳輸至雲端 AI 運動平台作紀錄與分析後,系統會依據運動科學及使用者生理訊號狀況,提出不同的運動建議。透過智能運動服務模式,能夠因時、因人而異提供客製化的運動建議,可突破時空限制,隨時隨地提供運動場域、教練、學員與智能手環結合的智能運動服務模式,提供如同隨身運動教練在旁的個人運動計劃。

「簡易 NB-IoT 連網板」提供 4G 系統的解決方案

工研院與翔宇科技合作研發的「簡易 NB-IoT 連網板」可直接部署於 LTE 網路,具備遠距離且低功耗的傳輸特性與 4G 手機系統延伸的優勢,提供開發者可以連接不同感測設備或其他 LPWAN 解決方案。此項技術透過特殊設計,縮小 45% 模組面積;模組上之電源管理元件,將原本的兩顆不同規格之晶片簡化為一顆,相較原方案降低元件佔板面積及成本約 50%,使 NB-IoT Modem 能應用於更多產品應用上,產品具有體積小、功耗低、傳輸距離遠、抗干擾能力強等特點。用戶不需學習複雜 AT-Command、Server-Client Protocol,就能輕鬆將裝置資料透過 NB-IoT 網路傳送到雲平台資料庫內,大幅節省 NB-IoT 連網設備開發時間。

「CellBedell NFC 智能前台管理系統」最聰明彈性的門禁管家

結合邊緣運算與雲端運算優勢應用在智慧門鎖與門禁系統,可直接利用手機或是平板作為行動金鑰授權或是發卡裝置,以取代傳統笨重的前台系統,旅客可以自由選擇下載 App 來進入房門,並大幅降低建置成本與人力成本,可以將人力配置到更有效率的工作上,達到彈性與效率的目的。

工研院於 COMPUTEX InnoVEX 推出「物聯網晶片化整合服務主題館」呈現多項物聯網應用成果,提供各式物聯網解決方案。展出地點為台北世貿三館,攤位號碼 G0326,展出日期為 6 月 6 日至 8 日,歡迎參觀。