金屬材料變革將影響中國半導體設備的研發方向

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料 Telegram share ! follow us in feedly


全球最大半導體設備商應用材料(Applied Materials)於 6 月 6 日宣布,材料工程獲得技術突破,能在大數據與人工智慧(AI)時代加速晶片效能。應材表示,20 年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬材料變革,能解除 7 奈米及以下晶圓製程主要的效能瓶頸,由於鎢(W)在電晶體接點的電性表現與銅(Cu)的局部終端金屬導線製程都已逼近物理極限,成為 FinFET 無法完全發揮效能的瓶頸,因此晶片設計者在 7 奈米以下能以鈷(Co)金屬取代鎢與銅,藉以增進 15% 晶片效能。

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