供過於求加上旺季不旺,DRAM 第四季合約價跌幅恐擴大至 5%

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 26 日 14:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,時序進入 9 月下旬,正值各家廠商議定第四季合約價的關鍵時機,但受到位元產出持續增加,以及旺季需求並未明顯增溫的影響,價格走弱的態勢更為明顯,DRAM 第四季合約價跌幅將由原先預估的季跌 1~3%,擴大至約 5%。



DRAMeXchange 資深協理吳雅婷指出,DRAM 價格在過去 9 季期間大幅上揚,但從今年第三季起價格已經開始走弱,其中 PC DRAM 與伺服器記憶體價格漲幅縮小至 1~2%,而行動式記憶體價格在旺季僅持平開出,繪圖用記憶體更率先出現跌價。觀察現貨市場狀況,價格從年初一路下滑,並在今年 6 月底開始正式低於合約價,而目前的現貨價格已經低於合約價格約 10%,顯示後續合約價格仍將繼續下跌。

伺服器記憶體跌幅擴大,DRAM 整體市況轉弱

從伺服器記憶體市場來觀察,受惠於平台轉換與資料中心建案挹注,伺服器需求比往年來的熱絡,但今年上半年因 DRAM 供給仍吃緊,導致終端紛紛以超額訂單(double booking)的方式維持穩定貨源。第三季隨著原廠持續提升伺服器產品的產出比重,供給達成率已轉趨飽和。展望第四季,除了伺服器需求出現雜音外,目前由於通路價格持續開低,韓系原廠已率先降低第四季價格標的,預估季跌幅將達 5% 左右,高於原先預期的 2%。

與伺服器記憶體產品屬性較為相近的 PC DRAM 同樣呈現供過於求,再加上 Intel 新平台供貨不足影響筆電出貨狀況,導致 PC DRAM 第四季價格跌幅也上看 5%。利基型記憶體則受到中美貿易戰帶來的不確定性因素影響,需求已出現下修,價格也從 9 月開始下跌,第四季的跌幅更可能超過 PC DRAM 與伺服器記憶體。

占整體供貨比重最大的行動式記憶體價格同樣呈現下滑趨勢。展望第四季,雖然在新款 iPhone 出貨的拉升下,需求逐漸增溫,但由於新款機種的定價高於市場預期,銷售預估轉為保守,因此難以反轉 DRAM 供過於求的態勢。預估分離式(discrete)行動式記憶體第四季價格跌幅約在 3%,eMCP 解決方案則因 NAND Flash 價格下滑更為快速,整體跌幅可能擴大至 8%。

(首圖來源:shutterstock)

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