基頻晶片研發有多難?高通指控蘋果竊取技術暗助英特爾方能達標

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 28 日 8:00 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 follow us in feedly

高通 9 月 24 日晚上提交美國聖地亞哥加州高級法院的文件,指控蘋果竊取大量機密資訊和商業機密,並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能,這也是蘋果減少對高通技術依賴計畫的一部分。



去年 11 月,高通控告蘋果違反軟體許可協議,致使競爭對手英特爾製造寬頻數據機獲益。24 日晚上,高通提出上述指控,希望法院修正其 11 月的訴訟。

根據文件,蘋果竊取包括計算機原始碼、軟體開發工具、日誌文件等關於高通產品性能的數據。高通表示,蘋果至少幾年前就已開始這樣做並延續到今天。高通認為蘋果成功竊取其技術,並利用這些技術幫助英特爾提高數據機速度。

對此,蘋果拒絕發表評論。相反地,一位發言人提到蘋果 2017 年 6 月的評論,稱高通對蘋果的創新徵稅,並對整個行業造成損害。當時蘋果聲明稱:「我們一直願意為產品中使用的標準技術支付合理的費用,但他們拒絕談判達成合理的條款,我們要求法院幫助。」

英特爾發言人也拒絕評論。

蘋果為何能觀看高通的祕密程式碼?

據了解,蘋果希望讀取高通的程式碼以便深入將高通的技術整合到 iPhone,因此高通和蘋果稱雙方在 2009 年達成協議,蘋果可以訪問高通的祕密程式碼,但有一些條件,只能用於有高通晶片的產品,蘋果也不能與第三方共享,且這些程式碼將與蘋果程式碼一樣得到強而有力的保護。

根據訴訟,高通也應該被允許審計蘋果的安全行為。高通聲稱去年曾要求審計蘋果,但最終被駁倒。高通當年稍晚要求蘋果調查程式碼共享一事,這是由一家網站匿名文章引發的,該網站收集了聲稱被英特爾解僱員工的評論。評論表示英特爾工程師被告知設計數據機時忽略智慧財產權,且有使用蘋果幫助複製高通公司技術的嫌疑,據稱蘋果拒絕調查。

對於侵犯此智慧財產權的行為,高通要求法院判罰蘋果賠償損失款項及懲罰性賠償,高通還希望蘋果停止使用英特爾的數據機,已透過美國國際貿易委員會尋求這項禁令。

基頻處理器的研發難在哪?

蘋果已擁有性能強大的 A 系列處理器,但負責手機和行動基地台的通訊,做到通話、簡訊、數據上網等功能的基頻處理器,一直使用英特爾或高通的產品。蘋果 iPhone 早期用的是英飛凌產品,不過 2012 年蘋果還是選擇了更有性能優勢的高通基頻處理器。但蘋果對高通獨家供貨有所顧忌,不僅對價格沒有發言權,也很容易被威脅,這可能也是 2017 年引發蘋果和高通專利訴訟的關鍵原因。

因此,2017 年開始蘋果又重新引入英特爾基頻晶片,但表現無法和高通基頻處理器媲美,最新 iPhone XS、iPhone XS Max 也一定程度證明這個事實。

那麼,研發基頻處理器的難處到底在哪?一方面,隨著通訊技術演進和複雜程度提升,設計基頻處理器越來越難。比如 3G 到 4G 的轉換過程,TI、Broadcom、Marvell 等晶片廠商紛紛退出智慧手機市場,目前手機基頻晶片市場主要還有高通、英特爾、三星、華為、聯發科、展訊等。高通在這領域保持領先,特別是 3G 時代,高通憑藉 3G 領域強大的專利組合稱霸天下。4G 時代高通雖然不再一家獨大,但依然非常強勢。在即將到來的 5G 時代,高通 2017 年率先推出首款 Gigabit 級 LTE 基頻晶片。

當然,這也是其他廠商難以超越高通基頻晶片的另一個關鍵因素──專利。前面提到 iPhone 改用高通基頻處理器,主要的原因就是英飛凌缺乏 CDMA 產品,英特爾同樣面臨這困擾。蘋果推出 iPhone 之前,英特爾有自己的無線裝置晶片部門,不過 2006 年賣給了 Marvell。行動網路時代,英特爾為了彌補此失誤,2010 年收購英飛凌無線解決方案部門,後來又在 2015 年 9 月斥資 1 億美元收購威盛旗下威睿電通的 CDMA 專利,解決了 CDMA 專利問題。2017 年,英特爾正式推出其首款 Gigabit 級 LTE 基頻晶片 XMM7560,整合 CDMA 達成全網通,雖然與高通驍龍 X16 參數相當,但實際使用仍有一定差距。

還有一點,高通負責技術的副總裁 Esin Terzioglu 在 2017 上半年跳槽到蘋果,主要負責行動通訊系統晶片開發。社群網路資料顯示,他從 2009 年 8 月開始任職高通,主要負責高通 CDMA 技術中央技術部,這部門對高通行動通訊的發展有重要作用。許多人認為蘋果在研發自己的基頻晶片,但實際情況到底如何不得而知。

隨著通訊技術複雜程度的增加,特別是 5G 手機發射功率比以前大,頻率範圍也有大概提升 3 倍,這對基頻晶片的設計者提出更高的要求;另一方面,包括 CDMA 等專利技術也成為限制其他基頻晶片廠商發展的關鍵。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:高通

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