SEMI:第三季矽晶圓出貨面積創歷史單季新高

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 07 日 10:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

SEMI 公布最新一季矽晶圓產業分析報告,第三季全球矽晶圓出貨面積創歷年單季新高。SEMI 預期,矽晶圓出貨成長態勢可延續到第四季。



國際半導體產業協會(SEMI)的 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告,第三季全球矽晶圓出貨面積達 32.55 億平方英吋,較第二季出貨面積 31.64 億平方英吋,成長 3%,較去年同期成長 8.6%。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,第三季全球矽晶圓出貨面積持續向上攀升,並且打破歷史單季出貨新高紀錄。

他預期,全球經濟穩定趨勢下,多元應用市場齊步發展,並帶動整體半導體產業強勁成長,預期矽晶圓出貨成長態勢可延續到第四季。

矽晶圓是打造半導體的基礎構件,應用在電腦、通訊、消費性電子等電子產品。矽晶圓外觀是薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸,包括 1 吋到 12 吋等,半導體元件或晶片多半以此做為製造基底材料。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:Flickr/Santi CC BY 2.0)

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