高通驍龍 8150 架構曝光:性能表現出色,12 月正式登場

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 26 日 13:23 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

距離 2019 年剩下不到 40 天時間了,各家手機廠商都開始進入「休戰期」,準備明年要發表的新品。儘管手機之間的更新已經開始放緩,不過電子元件的更新仍在繼續。



回望今年旗艦手機處理器的更新,除了 iOS 陣營的 A12 以外,Android 陣營的麒麟 980 和 Exynos 9820 都已經在 10 月發表或裝配使用。而行業巨頭高通也已經公布了年度技術峰會的計畫,按照往年慣例,高通應該會在這次高峰會上發表新處理器。

(Source:高通)

和過去驍龍處理器的三位數命名不同的是,今年高通將可能會用四位數的型號來命名新品,也就是目前在網路上盛傳的「驍龍 8150」,而不是繼續驍龍 845 之後的驍龍 855。

按照之前網路上的曝光消息,該處理器將採用台積電 7nm 製程,採用 8 核心設計,並搭載 Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。

而對比目前在用的驍龍 845,驍龍 8150 新增了對 5G 網路的支援,以及獨立的 NPU 神經網路單元(專用於 AI 功能),性能也同時比前者提升了 20%。

關於驍龍 8150 的內部架構,評測軟體安兔兔在較早前已經曝光:新處理器將採用 1+3+4 的架構組成,最高主頻 2.84GHz。而在 25 日上午,更詳細的配置參數也被微博網友曝光。

(Source:微博 @Martian-V 

從微博網友曝光的詳細參數看,1+3+4 的「1」是一枚 Kryo Gold 大核,搭配 512KB 二級緩存,主頻為 2.84GHz;「3」是 3 枚 Kryo Gold 的中核,搭配 256KB 二級緩存,主頻為 2.41 GHz;「4」是 4 枚 Kryo Silver 小核,採用 128KB 二級緩存,主頻 1.78 GHz。

換言之,這次驍龍 8150 整體將可能會採用1×A76+3×A76(也有傳是 A75)+ 4×A55 的架構,而不是驍龍 845 所用的4×A75+4×A55。

此外,在本月早些時候,GeekBench 跑分平台也曝光了高通「新處理器」的單核和多核跑分成績,其中單核成績 3,281、多核成績 11,023,和之前麒麟 980 的曝光成績(單 3,390、多:10,318)不相上下。

而在綜合跑分方面,微博知名數位博主肥威也在微博上曝光了驍龍 8150 工程機 36 萬分的綜合成績。放大到具體項目看,CPU 跑分達到 122,141分、GPU 成績 156,328 分讓人驚喜、UX 性能 73,905 分、MEM 內存性能 9,918 分(後兩項與測試機體質有關)。

目前,高通已向媒體發出邀請函,將於美國當地時間 12 月 4 日在夏威夷舉行年度技術峰會,屆時高通將可能會公布新處理器的首批裝機計畫以及展出一系列的前沿技術。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:高通

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