全球半導體設備第三季出貨創今年低,台灣逆勢成長

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 04 日 11:10 | 分類 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

全球半導體設備第三季出貨金額 158.4 億美元,創今年單季新低,季減 5%,表現旺季不旺;台灣第三季出貨金額 29 億美元,季增 33%,為成長幅度最大的市場。



往年第三季為半導體設備出貨旺季,出貨金額多高於第二季水準;2016 年和 2017 年第三季半導體設備出貨金額即分別季增 5% 和 2%。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,今年第三季全球半導體設備出貨金額 158.4 億美元,季減 5%,為今年新低水準;其中,南韓第三季出貨金額 34.5 億美元,季減 29%,為下滑幅度最大的市場,並落居全球第二大市場。

中國第三季出貨金額攀高至 39.8 億美元,季增 5%,一舉超越南韓,躍居全球最大市場;台灣第三季出貨金額 29 億美元,季增 33%,為成長幅度最大的市場,並居全球第三大市場。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,由於市場需求趨緩,記憶體廠投資金額回歸保守,是影響今年第三季整體設備出貨量下滑的主因。

▲ 全球各地區半導體出貨統計數據(單位: 10 億美元)。(Source:SEMI )

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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