鴻海集團準備在珠海市興建的半導體基地規模可能高達 90 億美元，不過分析師對此並不看好。
據《日經新聞》報導，富士康呼應中國製造 2025 正準備在中國投資規模高達 90 億美元的半導體計畫。而據知情人士透露，該項目大部分事業費用將由珠海政府資助，並被列為頂級科技項目之一，並獲得補貼及稅收減免等優惠。中國一直都未放棄半導體自給及先進晶片等計畫，但如今在美國的壓力下，恐怕補貼等優惠政策會有變數。
中國媒體表示，該晶圓廠將於 2020 年開始建設，富士康將藉此來挑戰台積電、三星等代工巨頭。該半導體基地初始將主要製造用於 8K 電視、圖像感測器及物聯網等各種晶片，最終投入並擴張 12 吋產能，為機器人和自駕車等製造更先進的晶片，並替其他廠商進行代工。不過目前鴻海旗下唯一擁有晶片製造經驗的夏普，早在 2010 年就停止相關技術研發，儘管多年來鴻海相當努力，但富士康在半導體行業的影響力仍然有限。
分析師意見也認為，晶片製造業的門檻非常高，不僅是投資金額的問題，更需要大量的人才，像鴻海這樣的新手，要進入有相當的困難，短期內要招募足夠人手是很大挑戰，必須要相當長期的投資才能獲利。且鴻海在美國威州投資也因政治出現變數，期中選舉共和黨在威州失利，原本近 40 億美元的稅收優惠和其他激勵措施是否能繼續維持還很難說。
儘管在貿易戰初始，鴻海董事長郭台銘就採取避險策略，希望同兩國都能維持良好關係，不過如今，向政府爭取的補貼及稅收優惠，可能會更加挑動貿易戰情勢，原本貿易戰的起因就是美國對中國不公平貿易的控訴，此案受到中國政府的大力支持，並與中國製造 2025 有關，將可能受到牽連。
（首圖來源：科技新報）
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