高通驍龍 712 行動平台正式發表，但規格只有微幅調升

對目前的高通來說，日子不算好過。與蘋果的訴訟大戰沒有占到便宜，蘋果卻在自研基頻處理器的路上越走越遠，兩者未來新款 iPhone 合作的可能性越來越小。但日子不好過，但還得繼續過下去，畢竟還有很多其他客戶。

趕在春節期間，高通正式發表驍龍 7 系列的新品──驍龍 712 行動平台。

驍龍 712──驍龍 710 的繼任者

即使從命名來看，驍龍 712 與驍龍 710 的前後關係也不言而喻。

先來比對一下驍龍 712 的規格：

• 製程：10 奈米製程，與驍龍 710 一致。
• CPU：8 核心 Kryo 360，與驍龍 710 一致，但最高頻率為 2.3GHz，後者為 2.2 GHz。
• GPU：與驍龍 710 一致，同樣採用 Adreno 616。
• DSP：Hexagon 685 DSP，驍龍 710 為 Hexagon 680。
• AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 為硬體基礎打造第三代高通 AI 引擎，高通宣稱驍龍 712 的行動 AI 應用比前代提升了 2 倍。
• 基帶通信：採用驍龍 X15 LTE 基頻，最高下載速度可達 800Mbps，最高上傳速度可達 150Mbps，與驍龍 710 一樣。
• 充電：採用高通 Quickcharge 4+ 技術，驍龍 710 為 Quickcharge 4。
• 其他方面：最高支援 6 顆鏡頭連接，支援 NFC、藍牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C。

從整體來看，驍龍 712 相對驍龍 710 的提升並不大，整體表現提升 10%，主要體現在幾個有限方面，比如 AI 能力、充電技術、支援鏡頭數等。而 CPU、GPU、基頻通訊等行動處理器核心層面的規格卻並沒有很大提升，這有點像「擠牙膏」了。

驍龍 712 的市場角色

身為驍龍次旗艦產品，驍龍 712 並非是高通展示強大的技術實力而推出（這點更應該關注高通 2018 年底推出的驍龍 855）的產品，而是帶著一定的市場目的。當然，整個高通驍龍 7 系列的推出也是基於整個目的。

高通是在 MWC 2018 宣布驍龍 700 系列新品。之前曾分析，驍龍 700 系列反映了業界發展對高通產品策略的影響，甚至說，推出驍龍 700 是高通迫於智慧手機業界對產品選擇的無奈之舉。

實際上，隨著 2017 年驍龍 660 處理器走紅，AI 越來越成為行業熱點，高通也不得不針對市場局勢調整。尤其是高通 8 系旗艦處理器銷量不大，中國 OPPO、vivo、小米等廠商對中高階處理器越來越重視的情況下，高通推出驍龍 700 系列可說是瞄準這些廠商的需求。

而且，驍龍 700 系列似乎也反映另一個趨勢──智慧手機處理器飛速發展的條件下，高性能 CPU 不再是吸引用戶和廠商的唯一指標，而基於實際應用場景的相關處理能力（比如說 AI 異構處理能力）反而更受手機廠商重視。

驍龍 710 如此，驍龍 712 自然也是如此。

值得注意的是，與驍龍 710 相比，驍龍 712 推出時間更早。高通是在 MWC 宣布驍龍 700 系列誕生，然而直到 2018 年 5 月 24 日才正式推出驍龍 710。7 天之後，也就是 2018 年 5 月 31 日，小米發表的小米 8 SE 手機宣布首發驍龍 710。隨後，驍龍 710 被 OPPO、vivo 等廠商紛紛採用。

然而，今年高通選擇在 2 月推出驍龍 712 系列，可說是別有用意。從市場週期來看，驍龍 712 顯然是為中國手機市場上半年旗艦手機新品而出，包括 OPPO、vivo、小米等廠商，很有可能會在上半年推出搭載驍龍 712 處理器的新品。

（本文由 雷鋒網 授權轉載；首圖來源：高通）