2018 年中國 IC 設計產值年增率近 23%,海思、紫光展銳與北京豪威位居前三大

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 20 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2018 年中國 IC 設計產業產值達人民幣 2,515 億元,年增近 23%。以營收排名來看,海思、紫光展銳與北京豪威為中國 IC 設計前三大企業。展望 2019 年,儘管進口替代空間依舊巨大,但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊,預估中國 IC 設計產業 2019 年產值約來到 2,965 億人民幣,成長速度放緩至 17.9%。



根據 TrendForce 統計 2018 年中國 IC 設計企業營收排名來看,營收規模超過 10 億美元的企業有 3 家;排名前 10 的企業中,有 3 家企業表現突出,全年營收成長率超過 20%,而 2 家企業則出現超 2 位數的下滑。

細究各公司表現,海思受惠於母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發晶片搭載率的提升,2018 年營收成長近 30%;格科微受益於 CIS 需求強勁及晶片價格上漲等因素,營收成長高達 39%。而兆易創新則受惠於上半年 Nor Flash 的漲價及 MCU 的營收成長帶動,2018 年營收成長約 13%;紫光國微受惠於智慧安全晶片等業務的高速成長,2018 年營收成長約 28%。

反觀中興微與匯頂科技則分別受到母公司中興禁運事件影響,以及晶片出貨下滑的衝擊,營收皆呈現兩位數的衰退。中興微 2018 年營收較 2017 年衰退近兩成;匯頂則因為指紋辨識晶片出貨下滑,以及晶片平均銷售價格(ASP)下降的疊加因素,導致 2018 年全年營收衰退約 13%。

觀察中國 IC 設計產業發展,除了海思率先量產全球首顆 7 奈米 SoC,宣示中國本土 5G 基頻晶片布局腳步領先外,包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業皆發布終端或雲端 AI 處理器晶片,也顯示中國 IC 設計企業整體技術實力穩步提升。然而,目前中國 IC 晶片的自給率僅在 15% 左右,並且以低階低價產品自給率為最高,未來仍需持續強化研發創新,以拉升中高階晶片的自給率為目標,才能實質推升營收動能的持續成長。

展望 2019 年之後的科技發展趨勢仍將圍繞在如 AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric 等議題所帶動的新形態產業發展之上,而中國在上述的科技發展重要指標上已掌握領先優勢,這將推動中國 IC 設計產業持續發展的動能。以 5G 領域來看,5G 未來商用後創造出的應用場景,將帶動半導體元件的整體需求,隨著 2020 年全球大部分地區進入 5G 商用期,預計對半導體需求的提升將在 2021 年前後發酵。此外,在 AIOT 領域中已陸續有商用場景的落實,再加上產業巨頭及電信營運商和政策的推進,將能打出利基型市場的潛力與商機。在汽車電子領域方面,雖然整體汽車銷量下滑,但汽車電動化和智慧聯網化在政策引導和巨頭推進的作用下,其滲透率將逐步提升從而帶動半導體元件的需求。

(首圖來源:shutterstock)