Tag Archives: AIoT

宇瞻攜手研華 WISE-PaaS/DeviceOn 開發工業物聯網解決方案
作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:12 |
分類 市場動態 , 物聯網 , 自動化

全球工控儲存與記憶體領導品牌 Apacer 宇瞻科技宣布與工業電腦龍頭研華科技合作，整合宇瞻 Double-barreled 智慧儲存解決方案，與研華 WISE-PaaS/DeviceOn 物聯網設備維運管理平台，協助客戶將關鍵儲存數據送上雲端即時監管，進而提升整體系統運作效能。此策略結盟將以智慧工廠作為開端，未來持續擴大至其他垂直應用市場如交通運輸、醫療照護與智慧物流等，提供更全面的軟硬整合工業雲平台服務。

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訊連科技攜手研華科技，進軍全球 AIoT 物聯網產業
作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 16:35 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 物聯網

全球 AI 臉部辨識領導廠商訊連科技黃肇雄執行長，12 日受邀參加由全球物聯網廠商研華公司舉辦的「2020 年研華嵌入式物聯網世界合作夥伴會議」（2020 Advantech Embedded-IoT World Partner Conference），和 IoT 物聯網夥伴和產業客戶分享 FaceMe AI 臉部辨識引擎的技術成果，也宣示訊連科技與研華加強合作夥伴關係，一同進軍全球 AIoT 產業。 繼續閱讀..

RISC-V 產品年底開始大量上市，AIoT 晶片市場​​開啟搶奪戰
作者 |發布日期 2019 年 10 月 10 日 12:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

科技從來不會停止前進的步伐，我們已經走過了 PC 和行動網路時代，正在邁向 AI 和 IoT 的時代。驅動時代進步的重要因素之一是計算力的提升，當然，每個時代都有其代表性的處理器架構。RISC-V 指令集架構（ISA）近年來在全球範圍內引發巨大關注，不少人認為 RISC-V 將成為 AIoT 時代的主要玩家甚至是代表性的指令集。 繼續閱讀..

意法持續強化 STM32 生態系統 助夥伴搶攻 AIoT 商機
作者 |發布日期 2019 年 10 月 04 日 13:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網

近來物聯網技術與應用服務的蓬勃發展，已成為全球產業積極搶進的龐大商機。而 Arm 推出的 Cortex-M 平台，則因有 M0、M3、M4、M7 等不同效能的晶片，加上彼此程式碼可共用，已成為多數工程師開發物聯網服務的首選平台。而在市面上眾多供應商中，意法半導體已經連續 11 年坐穩 Arm Cortex 系列出貨量的龍頭寶座，且市場佔有率更持續攀升中。

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華碩與國家中山科學研究院簽署合作備忘錄，攜手雲端運算及人工智慧應用發展
作者 |發布日期 2019 年 09 月 12 日 14:05 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 雲端

華碩與國家中山科學研究院共同簽署合作備忘錄，未來雙方預計於建置雲端資料中心、人工智慧發展平台以及物聯網相關應用等前瞻性數位發展項目進行更多的交流與合作，協力提供國防體系及政府機關數位轉型堅實完善的整體解決方案。華碩董事長施崇棠表示，「相當感謝中科院選擇華碩成為迎向 AI 世代的重要夥伴。AI 與雲端等數位科技不僅可協助加速國防體系的數位轉型，也帶來台灣優勢的 ICT 產業參與國防產業自主的契機。」 繼續閱讀..

「小米智慧家庭展」首度於複合型購物商場巡迴展出
作者 |發布日期 2019 年 08 月 29 日 10:20 |
分類 3C , 周邊 , 市場動態

小米台灣為提供用戶體驗更多元的智慧居家生活，首度於購物商場舉辦「小米智慧家庭展」巡迴體驗，於 29 日至 9 月 8 日於桃園台茂購物中心 B2 樓，另於 9 月 11 日至 9 月 29 日於台北三創生活園區 1 樓，推出為期 1 個月的「小米智慧家庭展」，設計小米 9T 系列超高畫質拍照體驗區，以及居家場景的智慧生活體驗區，共設計多達 16 種體驗模式，讓用戶從互動中啟發靈感。另外，將舉辦數場互動活動，有機會獲得小米 9T Pro 或小米智慧家電套裝等大獎，讓用戶從體驗中發揮創意，打造最適合自己的小米智慧家庭生活。 繼續閱讀..

TrendForce 研討會剖析智動化變革與商機
作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 17:05 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 物聯網

AIoT 浪潮襲來，數據大量化、分析精準化以及硬體高效化驅動 AI 從雲端往終端設備邁進，推升邊緣結合 AI 的趨勢，也成為 2019 年台北國際自動化工業大展的一大亮點。全球調研機 TrendForce 22 日舉辦的「智動化研討會」中邀請西門子、意法半導體、賽靈思、國家儀器等重量級廠商，以及拓墣產業研究院分析師，深度剖析智動化新趨勢將如何形塑產業，又將帶來哪些變革與商機。 繼續閱讀..

AIoT 浪潮襲來，8/22 集邦科技一年一度「智動化研討會」全面剖析市場發展契機
作者 |發布日期 2019 年 08 月 16 日 11:45 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 物聯網

鑑於智慧製造帶出的龐大數據量將排山倒海湧向企業，延遲性與頻寬成本已讓製造業從雲端技術逐漸轉向邊緣運算。而數據大量化、分析精準化以及硬體高效化等 3 大驅動力也使 AI 從雲端往終端設備邁進，推升邊緣結合 AI 的趨勢。根據集邦科技旗下拓墣產業研究院的預估，2022 年全球智慧製造的市場規模將會逼近 3,700 億美元，年複合成長率達 10.7%。 繼續閱讀..