高通發展人工智慧晶片,向輝達和英特爾分杯羹

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 10 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 軟體、系統 follow us in feedly


美國行動電話晶片製造巨擘高通(Qualcomm)9 日表示,正在研發一款可加速人工智慧運算的新晶片,將在今年稍後與微軟等公司進行測試,預計 2020 年開始量產。

高通的目標是多元化發展,在其掌控的手機晶片市場之外,擠進一個正在快速成長、目前由輝達(Nvidia)和英特爾(Intel Corp)兩大廠主導的市場。

高通 9 日在舊金山舉行的活動中表示,公司打算與微軟(Microsoft Corp)等夥伴於今年稍後開始測試新的「雲端人工智慧 100」(Cloud AI 100)晶片,可望從 2020 年開始大量生產。

高通新晶片是為研究人員所謂的「推論」(inference)運算而設計, 這種使用人工智慧運算的過程,「訓練」人工智慧處理大量資料,例如將音訊轉化為文字基礎的要求。

分析人士認為,加速推論運算的晶片,將是人工智慧晶片市場中最大的一塊餅。

輝達已為這項任務研發多款特殊晶片,英特爾也正與 Facebook Inc 合作,預計今年稍後發表一款新晶片。網路銷售巨擘亞馬遜(Amazon.com)的亞馬遜雲端運算(AWS),與 Alphabet 的子公司 Google 雲端部門也在製造自己的推論運算晶片。

眾多公司投入這個擁擠市場,意味努力跨足這項領域的高通已落後競爭對手。

但高通公司總裁、晶片部門主管艾蒙(Cristiano Amon)表示,高通另闢蹊徑,服務在全球激增的較小型、簡易化資料處理中心,它們連結網路的 App 反應速度加快,消費者將因此受惠。

為了服務那些較小的「邊緣」資料網站,高通聚焦於研發耗電少、發熱低的人工智慧晶片;競爭對手輝達與英特爾則為中央化資料處理中心製造高效能晶片,這些大型資料中心耗電量大,也需要複雜的冷卻系統。

(首圖來源:科技新報)