中國半導體潮湧向科創板,紫光展銳啟動 IPO 準備工作

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:35 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


21 世紀經濟報導,中國晶圓代工廠中芯國際 5 月 24 日宣布申請將其美國預託證券股份(ADS)從紐交所自願退市,引起市場對於中芯國際是否籌備進軍科創板的猜想;而幾乎在同一時間,全球第三大手機晶片設計企業紫光展銳也宣布啟動科創板上市準備工作。

5 月 24 日,中國紫光集團旗下手機晶片設計企業紫光展銳宣布已啟動科創板上市的準備工作,計劃在今年內完成 Pre IPO 輪融資和整體改制,並計劃於 2020 年申報上市。紫光展銳表示,科創板上市將有助於公司營運管理更透明化、更規範化,並更好地回應市場和客戶需求,提升產品品質。資料顯示,紫光展銳主要業務布局在手機、電視、藍牙音箱、耳機等產品晶片設計上,股東除紫光集團外,還包括 2015 年 7 月入股的英特爾中國。

據統計,截至 5 月 27 日已被受理申報科創板上市的 111 家排隊企業中,與半導體行業相關的擬 IPO 企業數量就多達 15 家,涵蓋半導體設計、製造、設備、原材料、封裝、檢測等多個環節。不過,業內人士指出,半導體產業的核心領域仍然是紫光展銳代表的設計環節和中芯國際代表的製造環節,但目前處於該領域的擬於科創板排隊企業仍然較少。

據了解,目前處於晶片設計環節的申報企業只有聚辰、晶晨、晶豐明源、瀾起科技 4 家,而製造環節的申報企業則更是只有和艦晶片一家,其餘排隊的半導體公司更多從屬材料供應、檢測、設備等領域。電子行業分析師表示,半導體產業各環節的公司能夠獲得上市融資,都將進一步推動整個行業的快速發展,並追趕發達國家,減少進口依賴度;但細分來看,設計和製造仍然是對資本需求度最高的兩個環節。

業內人士認為,半導體企業早期往往需要大量資本投入,而科創板制度安排中對於盈利要求的放寬,將為該類企業的發展進一步提供助力。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)