5G 世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業成長

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 15 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


近期許多台灣半導體廠商皆以 5G 產業為日後半導體市場趨勢發展的提升動能,從 5G 硬體設備發展來看,5G 基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,短期成長力道強勁;5G 手機則是終端裝置的第一波應用,話題性高但要普及化仍需長時間經營。以台廠在全球半導體的戰略位置分析,晶圓代工與封裝測試部分較能在 5G 晶片需求上取得優勢,預期將持續挹注相關廠商的營收表現;然在 IC 設計方面,可能遭遇較多困難。

(Source:拓墣產業研究院整理,2019/08)

5G 產業發展持續拉抬晶片需求,台灣半導體廠商在製造與封測部分受益最高

晶圓代工龍頭台積電在握有先進製程技術與近半數市占的優勢下,對 5G Modem 晶片與 5G 手機 AP 的掌握度相當高。手機 AP 與 Modem 晶片客戶有聯發科的高階與中階 5G SoC 手機 AP 及 5G Modem 晶片 M70;高通(Qualcomm)的 5G Modem 晶片 X55 及預計在 2019 年底發表的旗艦手機 AP Snapdragon 865,也可能有 5G 功能的整合版本;海思 5G Modem 晶片 Balong 5000 除了在手機使用外,也在未來車聯網建置的 RSU(Road-Side Unit)規畫內,而手機 AP 部分,Kirin 990 可能也會推出 5G 版本的 SoC 產品;另外,在基地台晶片方面,華為 5G 設備採用的海思天罡基地台晶片也由台積電代工生產。

由於華為在 5G 市場布局近 3 成市占率,因此台積電在 5G 的新興晶片需求上確實受惠不少,其餘如聯電、世界先進等大廠代工的功率半導體也受惠 5G 基地台需求助益而訂單增加;PA 代工廠穩懋、宏捷科等在 5G 相關 PA 需求上也獲得助益,市占率穩定且預期營收持續增加。

在封測代工方面,台灣主要廠商在全球市占率接近 5 成,也奠定在 5G 晶片產業推升下受惠的基礎。從 7 月 31 日日月光法說會上可看到,5G 手機晶片的後續動能成長顯著,且在封裝尺寸優化與降低成本目標能持續達陣;而在 4G 轉 5G 的基地台建設需求增加方面,也會持續加重於 SiP 封裝技術的需求量。

此外,京元電子在 5G 基地台建置主要半導體供應商的加持下,囊括海思、Qualcomm、Intel、聯發科、Xilinx 等大廠持續放量的訂單,也加重 5G 產業晶片封測需求中台灣廠商的占比。整體而言,台灣既有在晶圓代工與封測產業上的全球占比就相當高,因此 5G 半導體相關需求方面對台灣廠商也是高度依賴,鞏固台灣廠商在全球 5G 供應鏈中的重要地位,可望持續助益相關台廠後續的營收表現。

IC 設計以聯發科為首搶攻 5G 手機 AP,然基地台市場可能主導短期需求關鍵

台灣 IC 設計在全球市占率約 18%,IC 設計龍頭聯發科預估,2020 年整體 5G 手機數量將達 1.4 億支(較 2019 年初預估高),其中約一億支在中國,配合中國移動等電信廠商需求,在 5G 手機晶片積極布局,包括手機 5G Modem 晶片 M70 已出貨;2020 年第一季推出旗艦級 5G SoC 供應客戶手機搭載(2019 年第三季送樣),並有計畫在中階 5G 手機市場布局推出第二款 5G SoC,以中階(Mainstream)手機為目標,預計 2020 上半年能有客戶產品搭載此中階 5G SoC 等。此外,IC 設計大廠瑞昱在 5G 產業應用中固然有受惠相關元件需求,例如 2.5 G PON(被動式光纖網路)晶片在 2019 年初成功標下中國 5G 網通建設標案,預計 2019 下半年將推出更新的 10G PON 晶片。

然而從 5G 基地台建置方面探討,市場前五名占比設備商是華為、Ericsson、Nokia、中興與三星(Samsung),總和占比高達九成,其設備使用的 RFFE(RF Front-End)與核心基地台晶片大多是自研晶片或網通大廠提供的解決方案,例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel 的 5G 基地台 SoC SnowRidge,以及周邊設備如 Qualcomm 提供的 RFFE 與 Small Cell 解決方案等,可看出 5G 基地台晶片部分多半由歐美廠商與中國廠商為主導;而聯發科雖有相關布局,但相關晶片仍在開發中,短時間尚無法切入 5G 基地台設備供應鏈。

由此看來,固然台灣 IC 設計已在全球市占具有重要地位,但在 5G 基地台建置的相關晶片部分可能尚無主力產品,如基地台晶片與 FEEM 等與其餘大廠直接抗衡,故台灣 IC 設計廠商在 5G 產業的受惠程度,短期內可能無法與晶圓代工與封測產業相比擬。未來或將轉移戰場至 5G 小基地台,避免正面對抗國際大廠的主導地位,並依靠聯發科在 5G 手機晶片的產品線與一線大廠抗衡。

(首圖來源:shutterstock)