美國晶片製造商格芯（Globalfoundries）控告晶圓代工龍頭廠台積電侵權，專家分析格芯提訟後續內容發展有待關注，不過初步看來對台積電沒有影響。
格芯 26 日晚間發布新聞稿指出，在美國和德國提出多項法律訴訟，控告台積電使用的半導體製造技術侵犯格芯 16 項專利，相關訴訟提交美國國際貿易委員會（ITC）、美國聯邦法院分院以及德國地區法院等。
格芯也向法院申請禁制令，以阻止台積電使用侵權技術生產產品進口到美國和德國。這些法律訴訟要求格芯指名台積電的主要客戶和下游電子公司，格芯也向台積電提出巨額損害賠償請求。
對此，台積電表示目前尚未收到相關訴狀，重申一向尊重智慧財產權，技術完全自主。
格芯過去 10 年主要在美國和德國投資半導體，其中在美國投資超過 150 億美元，在歐洲投資超過 60 億美元。
整體觀察，不具名產業專家指出，格芯持續朝向利基型晶圓代工模式發展，技術藍圖上與台積電、南韓三星（Samsung）、美國英特爾（Intel）的發展有所區隔，此次格芯對台積電提訟，後勢發展值得關注，不過目前來看，對台積電沒有影響。
不具名半導體業界人士指出，格芯先前在 2015 年購併 IBM 微電子相關晶圓技術與專利後，取得 IBM 不少專利組合。這名人士指出，台積電更擁有強大的專利組合，在全球晶圓代工位居龍頭地位，對於格芯的提訟應該是有恃無恐。
觀察技術進程，產業專家指出，目前格芯高階晶圓製程技術藍圖以 14 奈米和 12 奈米的 FinFET 平台為主，且已無限期暫緩 7 奈米 FinFET 計畫，形同退出 7 奈米製程，並朝向射頻、類比和混合訊號、內嵌記憶體、低功耗和其他功能等方案發展。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）
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