格芯提訟侵權,專家:對台積電沒影響

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 27 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


美國晶片製造商格芯(Globalfoundries)控告晶圓代工龍頭廠台積電侵權,專家分析格芯提訟後續內容發展有待關注,不過初步看來對台積電沒有影響。

格芯 26 日晚間發布新聞稿指出,在美國和德國提出多項法律訴訟,控告台積電使用的半導體製造技術侵犯格芯 16 項專利,相關訴訟提交美國國際貿易委員會(ITC)、美國聯邦法院分院以及德國地區法院等。

格芯也向法院申請禁制令,以阻止台積電使用侵權技術生產產品進口到美國和德國。這些法律訴訟要求格芯指名台積電的主要客戶和下游電子公司,格芯也向台積電提出巨額損害賠償請求。

對此,台積電表示目前尚未收到相關訴狀,重申一向尊重智慧財產權,技術完全自主。

格芯過去 10 年主要在美國和德國投資半導體,其中在美國投資超過 150 億美元,在歐洲投資超過 60 億美元。

整體觀察,不具名產業專家指出,格芯持續朝向利基型晶圓代工模式發展,技術藍圖上與台積電、南韓三星(Samsung)、美國英特爾(Intel)的發展有所區隔,此次格芯對台積電提訟,後勢發展值得關注,不過目前來看,對台積電沒有影響。

不具名半導體業界人士指出,格芯先前在 2015 年購併 IBM 微電子相關晶圓技術與專利後,取得 IBM 不少專利組合。這名人士指出,台積電更擁有強大的專利組合,在全球晶圓代工位居龍頭地位,對於格芯的提訟應該是有恃無恐。

觀察技術進程,產業專家指出,目前格芯高階晶圓製程技術藍圖以 14 奈米和 12 奈米的 FinFET 平台為主,且已無限期暫緩 7 奈米 FinFET 計畫,形同退出 7 奈米製程,並朝向射頻、類比和混合訊號、內嵌記憶體、低功耗和其他功能等方案發展。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)

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