傳華府施壓在美生產軍用晶片，台積電回應尚無具體計畫 |
作者
中央社 |
發布日期
2020 年 01 月 16 日 9:15 |
分類
國際貿易
, 晶圓
, 晶片
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日媒報導，華府正加強施壓台積電赴美國生產軍用晶片。台積電表示，公司從未排除在美國設廠生產的可能性，只是目前尚無具體計畫，將依客戶需求考量。
《日經亞洲評論》報導引述一名台灣政府高官說法指出，基於國家安全考量，美國政府希望應用於軍事計畫的晶片，能在美國本土製造，美國不打算退讓。
台積電表示，不理解報導為何聲稱美國政府施壓。公司從未排除赴美國設廠生產的可能性，只是目前還沒有具體計畫。
去年 10 月紐約時報就曾報導，美國軍方為維持軍事優勢，打算請台積電在美國設廠。台積電董事長劉德音也曾說，台積電沒有直接受到來自美國國防部的壓力，不過，美國客戶確實有受到美國國防部的關心，希望國防相關產品能在美國生產。
劉德音表示，在美國設廠生產，服務與成本都是挑戰，不過，台積電要幫客戶解決競爭力與國防安全問題。台積電強調，將會依客戶需求考量。
（作者：張建中；首圖來源：台積電）
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