傳緯創首度於印度新工廠組裝 iPhone PCB

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 04 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , PCB follow us in feedly


路透社報導引述 2 個知情人士的消息指出,緯創計劃在印度南部的新工廠組裝 iPhone 的 PCB,此舉突顯出蘋果在全球第二大手機市場擴大產能所做的努力。

PCB(Printed circuit board,印刷電路板)是電子產品不可或缺的構成要件,上頭搭載包括處理器、記憶體以及無線模組等零組件,組裝完成後,PCB 成本約占智慧型手機的一半。

知情人士稱緯創的 iPhone 新工廠距離班加羅爾約 65 公里遠,主要針對 iPhone 7、iPhone 8 兩種機型,有一部分出口至海外市場,這是蘋果首度於印度當地組裝 iPhone 的 PCB,自 2019 年 11 月開始試產,預期到了 4 月產能可望滿載。

於當地組裝 iPhone 的 PCB 成了蘋果的一大福音,避免印度政府徵收稅款,同時促進當地製造業、創造新的就業機會。上週六印度聯邦預算顯示,該國將從 4 月起對 PCB 進口徵稅 20%,之前的稅率則為 10%。

緯創在 2018 年向卡納塔克邦當地政府提交了 300 億盧比(約台幣 127.28 億元)投資計畫,此即計畫的一部分,新工廠每年將能生產多達 800 萬部手機。當地政府堅持蘋果必須在當地製造更多的零件,以避免進口關稅並且有資格開設零售店,因此緯創的 PCB 組裝有望滿足這些要求。

緯創早在 2017 年開始,於印度南部的班加羅爾生產蘋果的 iPhone SE,據了解目前則是組裝生產 iPhone 6s、iPhone 7 系列手機。

(首圖為拆解 iPhone 8 零組件;首圖來源:iFixit

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