傳緯創首度於印度新工廠組裝 iPhone PCB 作者 陳 冠榮 | 發布日期 2020 年 02 月 04 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , PCB | edit 路透社報導引述 2 個知情人士的消息指出,緯創計劃在印度南部的新工廠組裝 iPhone 的 PCB,此舉突顯出蘋果在全球第二大手機市場擴大產能所做的努力。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: Apple , iPhone , PCB , 緯創 , 蘋果