為因應醫療設備急單需求,台灣半導體廠最高速生產晶片支援抗疫

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 10 日 14:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 醫療科技 Telegram share ! follow us in feedly


根據全球市場研究機構 TrendForce 觀察,新冠肺炎疫情蔓延全球,迅速消耗防疫物資與醫療設備。口罩、面罩與防護衣等在相關業者加量生產及其他領域業者跨足支援下,供不應求的狀況趨緩;不過以醫療設備來看仍有明顯缺口,製造環節又因涉及精密半導體元件,故僅能仰賴業者加速生產填補,而加速的瓶頸(Bottleneck)則視醫療用晶片的交貨時間(Lead Time)而定。

日前晶圓代工廠聯電(UMC)為支援防疫,以最急件處理等級(Super Hot Run,SHR)來生產 NAND Flash 控制 IC 廠群聯(PHISON)用於醫療級呼吸器的緊急訂單,將原本需時 2 個月的交貨時間縮短至近一個月。

TrendForce 指出,醫療級呼吸器需使用晶片以精密調節呼吸狀況,但半導體晶片交貨時間基本以月為單位累計,所以本來就是終端裝置各元件中交貨期較久的項目;而過去醫療用晶片的需求量又普遍低於大宗應用,客戶庫存經常控管在既定水位少有大幅度調整。因此,當出現如此次的醫療級呼吸器急單需求,聯電採用 SHR 的最高速生產做法確實有其必要性。

對晶圓製造業者來說,一般為達到生產線的最大使用效率,依照晶圓處理週期(cycle time)的設定範圍與在設備機台上處理的先後順序做配貨調整,大致分為 3 種處理等級:1. SHR(Super Hot Run):最急件處理,cycle time 最短,除特殊原因外嚴禁生產進度遞延;2. HR(Hot Run):次急件處理,cycle time 較 SHR 長;3. NR(Normal Run):一般件處理,cycle time 較長。過去 SHR 多半使用場景為重點開案需短期內得到產品驗證數據,或新製程開發的特殊要求,用做量產機會相對偏少。

而此次聯電採用 SHR 等級生產醫療用晶片訂單,除積極滿足客戶需求,也突顯晶圓代工廠在加速醫療晶片生產環節中的努力與重要性。值得一提的是,聯電承接的急單也包含投片 8 吋晶圓,採用 SHR 生產對目前 8 吋晶圓產能的吃緊程度而言,對生產進度控管雖有可能增添些許壓力,但對全球防疫醫療的貢獻則不言而喻。未來期待有更多業者彰顯在加速醫療用晶片生產的成效,對疫情做出重要貢獻。

(首圖來源:shutterstock)

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