世界先進攜手交大，AI 提升晶圓製造效率與良率

世界先進今天宣布，委託國立交通大學進行 AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫，開發一個人工智慧發展平台，協助智慧製造與智慧管理，並有效提升晶圓製造效率與良率。

世界先進指出，研究計畫將由交大智慧綠能產業研究所的華大、交大人工智慧實驗室進行，由美國華盛頓大學教授黃正能、交大教授彭文孝及交大副教授馬清文共同主持。

這次與交大合作，希望研究結果能回饋精進公司製程，世界先進表示，同時希望藉由半導體製造實務與學術的結合，加速國內人工智慧（AI）學術的應用與發展。

世界先進指出，研究計畫是利用新型 AI 開發平台的人工智慧演算法，對晶圓製造完成後的瑕疵影像進行判讀瑕疵型態，並做分類。

藉由世界先進提供製程影像資料，搭配人員進行影像標籤，訓練人工智慧演算模型的圖像判讀能力，增加瑕疵複檢的效率。

世界先進表示，當通用型偵測模型運用到不同產品線時，將能有效減少 50% 到 70% 的人工標籤負擔，更快速地複製這人工智慧模型至其他產品線，提升強化世界先進的晶圓製造能力與效率。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）