世界先進攜手交大,AI 提升晶圓製造效率與良率

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 22 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


世界先進今天宣布,委託國立交通大學進行 AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫,開發一個人工智慧發展平台,協助智慧製造與智慧管理,並有效提升晶圓製造效率與良率。

世界先進指出,研究計畫將由交大智慧綠能產業研究所的華大、交大人工智慧實驗室進行,由美國華盛頓大學教授黃正能、交大教授彭文孝及交大副教授馬清文共同主持。

這次與交大合作,希望研究結果能回饋精進公司製程,世界先進表示,同時希望藉由半導體製造實務與學術的結合,加速國內人工智慧(AI)學術的應用與發展。

世界先進指出,研究計畫是利用新型 AI 開發平台的人工智慧演算法,對晶圓製造完成後的瑕疵影像進行判讀瑕疵型態,並做分類。

藉由世界先進提供製程影像資料,搭配人員進行影像標籤,訓練人工智慧演算模型的圖像判讀能力,增加瑕疵複檢的效率。

世界先進表示,當通用型偵測模型運用到不同產品線時,將能有效減少 50% 到 70% 的人工標籤負擔,更快速地複製這人工智慧模型至其他產品線,提升強化世界先進的晶圓製造能力與效率。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)