鴻海青島封測廠動工,鎖定 5G 估 2021 年投產

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 23 日 10:45 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 網路 Telegram share ! follow us in feedly


鴻海在中國青島布局高階封測廠,近日破土動工。中國媒體報導,相關廠區預計 2021 年投產,2025 年達到全產能目標,鎖定 5G 通訊和人工智慧晶片封測。

電子時報(DigiTimes)報導,鴻海集團在中國青島的高階封測廠,近日舉行動土儀式。不具名產業人士向《中央社》記者低調證實相關訊息。

中國媒體今年 4 月份報導,鴻海集團半導體高階封測規劃落腳中國青島,鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。相關計畫預計 2021 年投產,2025 年達到全產能目標。

根據中國媒體報導,鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員當時透過網路視訊聯繫的方式,雙方簽訂相關合作協定,青島封測廠鎖定快速成長的 5G 通訊、人工智慧等應用晶片封測。

鴻海積極朝向 F 3.0 轉型升級,劉揚偉表示,集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業,布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術,因應到 2025 年「3+3」新興產業與技術的大方向

劉揚偉去年 11 月透露,集團已布局半導體 3D 封裝,此外也切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP),在晶片設計上,深耕 8K 電視系統單晶片(SoC)整合,集團也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:鴻海

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