高通晶片傳出 400 多個漏洞，「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機
作者 | 發布日期 2020 年 08 月 10 日 11:34 | 分類 晶片 , 會員專區 , 資訊安全 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高通晶片傳出 400 多個漏洞，「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機

最新安全研究顯示，在高通 DSP 晶片中發現到 400 多個漏洞，可能將威脅市場上近 40% 的智慧手機。

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