英特爾 2020 架構日:新一代 Optane SSD 和 144 層 QLC 在路上

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 19 日 11:13 | 分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾其實是做儲存設備起家的公司,最早成功的產品是 DRAM,所以英特爾多年以來一直堅守儲存領域,推動儲存業界發展。我們知道英特爾推動使用 QLC 這件事非常堅定,660p 系列出貨量非常恐怖。今年架構日活動(Architecture Day 2020),英特爾自然也更新儲存方面最新進展,不僅包括 NAND,還有 3D XPoint 產品。

3D NAND 技術發展到現在,幾大主要 NAND 生產商都研發出或正在研發 100+ 層堆疊顆粒,業界主流大致是 128 層上下。

但英特爾說要比業界標準更高,仍要按照 64~96 層的 50% 密度提升,做下一代 3D NAND,所以要做 144 層堆疊 3D NAND。

早在 2020 架構日之前,今年 5 月時,英特爾非揮發性儲存解決方案部門就公佈目標,今年搞定 144 層 NAND 後,明年會把 144 層 NAND 套用到自家全系列 SSD。另外英特爾還積極開發 PLC 技術,以延續目前 NAND 儲存密度提升的趨勢。

英特爾 Optane 記憶體可說是獨家產品,有非常強悍的隨機讀寫性能,但儲存密度實在太低,成本也降不下來。既然是 3D,要提升密度,繼續堆層數是最簡單的辦法了。於是英特爾推出 4 層 3D XPoint 產品,計劃在第二代 Optane SSD 使用,將結合支援 PCIe 4.0 的新控制器,將 I/O 吞吐量提高一倍以上。不過 4 層 3D XPoint 還沒量產,要見到具體產品還要等一段時間。

▲ 英特爾儲存產品線。

除了 Optane SSD,不久前英特爾還發表新一代 Optane 記憶體,提供單根 128GB、256GB 和 512GB 三種容量,配合 Cooper Lake 經改良的記憶體控制器,單槽最多擁有 4.5TB DRAM。

而儲存方面就是把最近進展展示一遍,沒有太多新東西。

(本文由 XFastest 授權轉載;圖片來源:英特爾

延伸閱讀: