美擴大華為禁令,TrendForce 剖析五大產業的衝擊

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 21 日 14:36 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備 Telegram share ! follow us in feedly


美國商務部 8 月 17 日公布修訂版禁令,將 38 家華為子公司列入「實體清單」,禁止所有使用美國技術與軟體生產的半導體零組件產品售予華為。全球市場研究機構 TrendForce 針對最新公布的華為禁令,對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與 5G 產業造成的影響,解析如下。

半導體

AP 部分,儘管 17 日後,聯發科確定無法出貨給華為,但在去美化氛圍帶動下,聯發科 2021 年有機會上攻高階機種,5G 市占率有望提升,紫光展銳也有可能會成為中系品牌低階機種的選擇。

其他華為占營收比重較高的公司包括 RF IC 廠立積、中國指紋辨識晶片廠匯頂與思立微。立積 Wi-Fi 6 新產品初步調查未使用美國技術,後續仍有機會出貨給華為。但因光學 FoD 晶片大部分由 8 吋晶圓廠代工,現行難以規避美國設備,匯頂受影響程度相對較大。

另外 TDDI 部分,以聯詠與敦泰為供貨大宗,聯詠客戶與產品線分散,受影響程度有限,對產品線集中於中國的敦泰來說,短期影響不低,但有機會讓其他中國客戶補上需求。

就 CIS 部分來看,受疫情衝擊,CIS(CMOS Image Sensor)主要應用智慧手機與汽車銷售皆不佳的情況下,2020 年產值原預計年減 1.3%,美國 17 日下達禁令後,考量 Sony 高階鏡頭應無法出貨給華為,故微幅下修年減幅度至 1.5%。

晶圓代工的部分,台積電、中芯國際、穩懋來自華為的營收占比最高,華為委外台積電代工的部分已全數停止,中芯國際也強調會遵守國際規則,穩懋同樣遵循美國規定停止出貨華為。

記憶體

DRAM / Flash 廠對華為的交易項目以通用品居多,未來仍可透過其他客戶協助耗用,因禁令導致的呆滯料庫存影響有限;再者,華為對記憶體的需求強度和未來可能承接市占的小米、OPPO、vivo 接近,對全球未來的記憶體需求強度維持不變。

智慧手機

基於既有庫存及部分零組件仍可供貨至 9 月 15 日前的假設,TrendForce 今年仍維持華為 1.9 億支的生產總量預測,假設華為 9 月 15 日後無法再取得任何美系技術含量零組件,下修華為 2021 年生產總量至 3,000 萬至 5,000 萬支,關鍵在於套料是否齊全,華為主要市占率將由小米、OPPO、vivo 瓜分大半。日後電子零組件經審若能恢復供貨,華為全年生產總數可望回到 1 億支以上,但仍低於先前預測。

面板

AMOLED 面板產能充沛,但各家面板廠技術層次不同,客戶供貨關係緊密度也不一。隨著華為手機出貨量減少,可能會造成面板廠爭搶客戶的競爭趨於激烈,面板價格滑落速度加劇。

此外,華為是繼蘋果之後,對 LTPS 面板用量維持高檔的手機廠商,因此一旦華為減少需求,對 LTPS 面板廠會造成一定壓力,因其他中國品牌客戶在各自產品策略下,不見得會全面接收華為減少的量。

5G 基地台

美國對華為禁令已有一段時間,執行期間不斷延期,華為對最終斷供已有規劃,其中基地台晶片為長週期產品,透過大量採購因應,原則上至 2021 年華為擁有足夠 5G 基地台晶片存貨。目前華為 5G 基地台 AAU 和 BBU 的基頻處理晶片採用自主研發的天罡系列晶片,採用 7 奈米製程,多由台積電代工生產。若台積電斷供,會直接影響華為 5G 基地台出貨,進而延誤 2020 年中國電信商 5G 網路部署進度。

2019 年美國制裁前華為對美國基地台零組件供應商依賴程度大,2019 年後華為加速射頻領域的去美化進程,日本村田、住友等成為華為重要射頻元器件主要供應商。另華為光通信產業鏈去美化程度高,不受美國新一輪制裁影響。

(首圖來源:Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)

延伸閱讀: