為免遭華盛頓當局進一步封殺,傳出中國多家頂尖晶片製造商,正在加快腳步減少美國半導體設備的使用率。
日經新聞英文版 9 日引述未具名消息人士報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SIMC)、中國首家 3D NAND 型快閃記憶體製造商長江存儲等業者都設下弘遠目標,打算在生產線測試本土製的非美半導體設備。這些晶片業者從應用材料(Applied Materials)等美國半導體設備巨擘採購的庫存,足以供應數年所需。
根據消息,中芯國際已設定目標,完全排除美國設備的 40 奈米晶片生產線預定今年底試產,並將在 3 年內打造先進的 28 奈米晶片。另外,長江存儲自 5 月起,幾乎每個月都上修本土半導體設備及材料的目標使用率,如今目標已拉高至 70%(但實際使用率只有 30%)。
台灣國防安全研究院學者蘇紫雲(Su Tzu-yun)說,28 奈米製程的智慧機處理器,效能大概比將在今年秋季推出的 5G iPhone 處理器落後 7 年。野村證券分析師 Donnie Teng 指出,最大客戶華為是推動中芯國際使用更多本土半導體設備的推手,惟進度相當緩慢。以 28 奈米製程來說,中國製的設備僅能供應 20% 需求。中芯國際也需要日本、南韓及歐洲設備商打造非美生產線。
中國新興的半導體設備廠包括北方華創(Naura)、中微半導體設備(Advanced Micro-Fabrication Equipment)、華海清科(Hwatsing)、盛美半導體設備(上海)(ACM Research)、上海精測半導體(Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology)等。這些業者許多背後都有中國「大基金」(Big Fund)撐腰。
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