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TechNews 編輯部帳號,主要為讀者提供當天即時新聞

TechNews 科技早報 – 20170414

作者 |發布日期 2017 年 04 月 14 日 8:47 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

博通競標東芝半導體業務,傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款
根據彭博社引用知情人士的消息指出,美國晶片製造商博通(Broadcom)針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作,目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170412

作者 |發布日期 2017 年 04 月 12 日 9:00 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

淡季買氣低迷,第一季智慧型手機生產數量季衰退 23%,第二季持續看弱
全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,適逢傳統出貨淡季,第一季全球智慧型手機需求低迷,買氣不如預期,各大廠紛紛下修第一季生產數量,尤以中國智慧型手機品牌影響顯著。整… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170411

作者 |發布日期 2017 年 04 月 11 日 9:19 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

外資赴中國設廠加劇競爭,中國晶圓代工廠今年全力衝刺 28 奈米製程
隨著聯電廈門子公司聯芯的 28 奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,中國本土晶圓代工廠今年將衝刺在 28 奈米最先進製程的布局,進度最快的本土晶…

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